活動

研討會

【前    言】

      以水做為溶媒的水性塗料,會因為樹脂等構成材料不平均,再加上水的特性,引起各種問題點。要解決這些問題,需從水性黏著劑的樹脂設計或添加劑的選擇來進行。本課程中,將說明水性塗料的概要及製造方法,並解說問題對策方式。此外,顔料分散可以決定顔料的濕著性等,這也是水性特有的課題,故也將針對顔料分散設計的做法,以及如何利用顔料分散劑改良分散性等改良技術。

      水性塗料的乾燥過程中,液體變成固體的形態變化中,或加入架橋反應,會產生水性轉變成油性的相互變化。這時若因黏著劑引起乳濁性等的不均一,使塗膜形成過程非常複雜,在乾燥過程中就會因為顏料的凝集狀態產生外觀不良。本課程也將介紹如何使用増黏劑等的添加劑解決顔料的相互作用引起的問題點及解決事例。

      此次特別邀請到日本專家 鄉司 春憲 先生來台分享授課,您將於課程中學習到水性塗料的基礎知識、顔料分散的做法、顔料分散劑的選擇方法、塗裝作業性及流變控制、添加劑選擇的方式、從塗膜中看顔料分散狀態的評估、顔料分散不良的原因及對策。內容精采可期,是您關注水性塗料的設計技術及問題對策課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【適合對象】1.具備此領域基礎知識者 2.從事此領域多年人士

【舉辦時間】2019年3月20日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

0320

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1080320課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表

三建課程報名費用表

*早鳥價需於108年2月20日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年3月13日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/forms/XXeZdDdGhoemYf7u1 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912059 彭小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-03-20 09:30
活動結束日期 2019-03-20 16:30
報名截止日期 2019-02-20
報名費用 $6,000.00

【前    言】

      在情報通訊領域中IoT欲與第5世代的通訊技術5G結合。首先,因毫米波的性質而生、已被實用化的自動駕駛雷達使用的頻率為5.8GHz、30GHz、76GHz,無論何種皆為「毫米波」。汽車的自動行駛或衝突防止是移動革命實現的中核技術,為防止這些功能的錯誤動作,《電波吸收體及電波屏障》的存在是必須的。

      關於TV重影(~800MHz)或船舶雷達的橋體造成偽像(700MHz~26GHz)的解決對策,近年來無線LAN(2~60GHz)、行動電話(800MHz~2GHz)、blue tooth (2.4GHz)、電力線通訊(~2GHz)、實用化ETC (5.8GHz)或ITS (高速公路交通系統、~76GHz)的使用電磁波主要都是「毫米波」,作為這些設備的電波妨害對策,並且為了5G能完全且安全的實現,考慮到「近場及遠場」的電波吸收體以及電波屏障技術就深具必要性。

      此次特別邀請到防衛大學 山本孝 名譽教授來台分享授課,本講座中,首先將針對5G應用、5G實現所需之技術等逐一介紹,從電波傳播到電波屏障、電波吸收體的評價,以材料的評價法為中心到裝置的設計法為止,做總合性的報告。內容精采可期,是您關注5G電磁波吸收器與無線電波遮罩的材料技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【適合對象】1.具備此領域基礎知識者 2.從事此領域多年人士

【舉辦時間】2019年2月21日(四) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

0221

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1080221課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表

三建課程報名費用表

*早鳥價需於108年1月23日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年2月13日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/forms/Xt7XQwHk8np1CVVs2 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912059 彭小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-02-21 09:30
活動結束日期 2019-02-21 16:30
報名截止日期 2019-01-23
報名費用 $6,000.00

【前 言】
銅箔材料在過去的定位僅為電路板各元件間的導通材料,其厚度、表面粗糙度、機械性質等也僅因應用方面不同而有所差異,但隨著傳輸速率需求及相應產品規格的逐年提高,銅箔材料扮演的角色逐漸產生了變化!銅箔材料有相當多的厚度及規格可選,但是他們的物理性質不盡相同,如何正確的選用適當的銅箔材料,就必須對其物理特性及應用場合有所了解!


此次特別邀請到日本專家福田金属箔粉工業(株) 電解銅箔製造部的河原秀樹先生來台分享授課。本演講將聚焦在高速FPC表面處理、並具有壓延銅箔折疊特性的電解銅箔來進行解說,首先由簡入深地說明開發概要,其次探討電解銅箔低粗糙化和高速用表面處理的開發重點,再逐一探索高速FPC用電解銅箔傳輸與折疊特性。內容精采可期,是您關注高速FPC用電解銅箔課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!


【舉辦時間】2018年10月24日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 
【議程大綱】
1024議程PNG
※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1071024課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)
報名費價格表
1024價格表-三建合作課程

*早鳥價需於107年9月26日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】107年10月17日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://reurl.cc/X6nQa (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2018-10-24 09:00
活動結束日期 2018-10-24 16:30
報名截止日期 2018-10-17
報名費用 $6,000.00

】2018年8月30日(四) 9:00 -12:00
【舉辦地點】台北南港展覽館1館5樓503會議室(台北市南港區經貿二路1號)
【主辦單位】經濟部工業局
【報名費用】免費
【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【協辦單位】台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

 

1070830-T1-FINAL

【報名截止日】民國107824日(星期五)

【報名網址】https://goo.gl/6rLw2k

【聯絡窗口】
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐  e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-08-30 09:00
活動結束日期 2018-08-30 12:00
報名截止日期 2018-08-24
報名費用 免費

時間/Time :2018/8/29 (Wen) 13:00 - 17:30
會場/Venue:台北世貿南港展覽館1館4樓402a會議室 /Rm. 402a, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
地址/Add. :台北市南港區經貿二路1號四樓402a會議室
Rm. 402a, 4F, No.1, Jingmao 2nd Rd., Nangang Dist., Taipei City 115, Taiwan (R.O.C.))

0829-PM-T3

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。/ The organizer reserves the right to change agenda and speakers.
1070829 T3課程資訊

請點選下方網址查看演講大綱及講師資訊/ Please click the link below for further information:

T-3場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=146

TDMDA其他場次資訊/Information of other seminars:

T-1場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=148

T-2場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=145

【報名費用】請參考下表(含午餐及講義)

報名費價格表

所屬公司

原價

早鳥價 (資格見備註*)

TDMDA會員

3,200 /人

2,800 /

TDUA會員

3,500 /人

3,000 /

非會員

3,800 /人

3,500 /

 

 

 

 

 

 

 

早鳥價需於107年7月31日(二)前報名且繳費,否則一律依原價計。

【報名截止日】107年8月24日(五)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* TDUA會員包含TTLA協會及TEEIA協會會員廠商之所有員工,可享有TDUA會員優惠價。

* 取消報名/退費需知:(皆須扣除退費手續費)
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費。
(d) 退費手續費(跨行)需由學員負擔。

【報名資訊】採線上報名
報名網址:https://goo.gl/GJ4BWN (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】請用"銀行匯款"
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
(請於繳費後email您的末五碼以利確認)

【聯絡窗口】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
      03-5912264 陳小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

 

活動開始日期 2018-08-29 13:00
活動結束日期 2018-08-29 17:30
報名截止日期 2018-08-24
報名費用 $3,800.00

【前 言】
iphone7採用的FO-WLP讓半導體的技術節點和記憶體頻寬在保持原樣的情況下,靠PKG技術提升性能1.4倍之多。摩爾定率的終結,也因這項優秀的PKG技術而向前邁進一大步。而2020年開始進入5G通訊時代,智慧型手機的記憶體頻寬性能、網路通訊速度、伺服器的資料處理性能......將被要求達到目前4倍以上的性能。在這種背景下,今後FO-WLP帶來的高性能、高密度化倍受期待。

另一方面,人們將面臨IoT裝置多達250億以上,每個IoT裝置都是實時大數據的客戶端。因增加了一些前所未有的功能,Wire bonding的PKG也面臨成本增加的問題,小型化和降低成本也將是今後重要課題。為了因應未來智慧型手機/伺服器的記憶體頻寬、儲存高速化的需求,預測不久的將來,Flip Chip性能將會成為記憶體的必備要求,同時也要設法抑制成本增高。FO-OKG技術方面,晶圓4倍大小面板製造的FO-PLP量產假如能實現,對IoT的SiP、DRAM及NAND而言,將能突顯出其性價比優勢。

此次特別邀請到擔任STATSChipPAC Ltd 法人代表西尾 俊彥先生來台分享授課。本課程為了因應未來FO-WLP高性能化及PKG FO-PLP量產時現的構想,將從以下幾點切入:(1)多種FO-PKG的技術和各方的商業藍圖(2)正在探索中的PLP製程課題(3)為了追求更高性能的FO-WLP之未來藍圖(4)對成功關鍵的製造裝置、材料的要求内容和開發狀況。同時,本課程也會針對2極化的FO-WLP、FO-PLP的分擔功能,以及未來實現之預測,發表見解。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年8月7.8日(二.三) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補
【課程大綱】

時間  活動內容   講者 
 09:00-09:30  報到  

09:30-16:30

(含中午一小時用餐) 

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

主題一【FO封裝的優越性、潛在性能】

主題二【「InFO」展現的FOWLP實力】

主題三【5G通訊時代對FO封裝的期待】
感應器、ADAS 、模組、手機 、基地台 、網路 、伺服器

主題四【FO封裝技術】
4-1)FOWLP:RDL-last、RDL-first、特殊的InFO製程、其他技術、性能/成本比較
4-2)FOPLP: 和FOWLP相異的做法、FOPLP製程、FOWLP製程的應用、液晶製程的應用、基板製程的應用、其他技術、成本比較

主題五【模組應用的主導權競爭】

主題六【為追求低成本的產業結構】

主題七【總結】

 西尾 俊彥 先生
STATSChipPAC Ltd 法人代表
 16:30~   賦歸

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070807+0808課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

優惠方案                                1位報名    2位報名         3位報名
優惠價                                  12,800元   12,400元      12,000元
工業局補助款50%(限額20名)     6,000元     6,000元        6,000元
學員自付金額                          6,800元     6,400元         6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名,
報名網址:https://goo.gl/47u47X (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
      03-5912264 陳小姐  Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-08-07 09:30
活動結束日期 2018-08-08 16:30
報名截止日期 2018-08-01
報名費用 $12,800.00

【前 言】
為了因應車用電子業界需求,本課程以人車介面裝置的車載Display和觸控面板為主題,先解說學會/展覽會發表的車載Display動向與今後發展。接著講述TV、智慧型手機等民生用產品與車載用的差異性、開發週期、可靠性、供給義務,再進行車載觸控面板的說明。車載Display和觸控面板的市場被視為今後能大幅成長的領域,對想把握商機的零組件廠商而言,其要求性能與開發狀況,絕對是重點必修。

此次特別邀請到擔任前Sony擔任Display技術部長鵜飼 育弘先生來台分享授課。本次課程本課程取材之技術情報範圍為:Display國際會議SID2017&2018以及IDW2017、NEPCON 2018等展覽會公開之技術內容。講師會以過去──世界最初被民航機(波音777)駕駛艙用顯示器及娛樂顯示器用TFT-LCD的R&D和量產──數十年的實踐經驗為基礎,並以材料零組件的技術人員、營業人員、管理職的視角切入詳細解說。內容精采可期,是您關注車載Display不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年7月11.12日(三.四) 09:30 -16:30 (12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】會議室地點由報到通知提供
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%,學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

 時間   內容   講者 
09:00-09:30   報到   

09:30-16:30
(含中午一小時用餐)

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

一【從學會/展覽會看車載Display的動向和今後的方向】
(1).車載用和民生用的差別
(2).駕駛艙顯示器和要求性能
(3).直射日光下的視覺辨識性對應技術
(4).HUD(抬頭顯示器)
(5).機艙娛樂顯示器和要求性能
(6).車載用AMOLED的動向
(7).3D、曲面化對應
(8).支援自動駕駛・所需的Display技術
(9).車載Displat的市場動向

二【車載觸控面板的開發動向和構成部材的要求機能】
(1)車載觸控面板的要求性能
(2)車載觸控面板的實用化和開發動向
(3)構成部材的要求性能:低反射化技術、虹斑(rainbow)對策、光學貼合材料和製程、蛾眼薄膜
(4)可撓化和構成部材的要求性能
(5)車載觸控面板的市場動向

三【可撓性Display和必要的材料開發】
(1)可撓性Display比較
(2)薄膜電晶體(TFT)和基板材料的要求性能
(3)作為透明電極材料、配線材料的導電性墨水、薄膜電晶體的要求事例
(4)屏障膜、封入材料的要求事項、開發動向
(5)目前現狀的可撓性OLED的製法課題

四【總結】

鵜飼 育弘先生
前SonyDisplay技術部長

16:30

 賦歸  

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070711+0712課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

 優惠方案  1位報名   2位報名   3位報名 
 優惠價  12,800元  12,400元  12,000元 
 工業局補助款50%(限額20名 )  6,000元  6,000元  6,000元
 學員自付金額  6,800元  6,400元  6,000元 

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名
報名網址:https://goo.gl/dyRX65 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2018-07-11 09:30
活動結束日期 2018-07-12 16:30
報名截止日期 2018-07-05
報名費用 $12,800.00

【前 言】
Epoxy樹脂封入材料的「組成」為核心要素之一。所謂「組成」是指原料及其調配相關的技術,而充份把握原料的資訊適當運用是一大重點。本課程聚焦在Epoxy樹脂封入材料的原料(填充劑、Epoxy樹脂、硬化劑、硬化促進劑、改質劑... 其他),充份說明其特徵(種類、特性、製法),並深入淺出解說原料的運用方法、選擇方法。課程會在主原料方面詳為解說,另外也會介紹: Epoxy樹脂封入技術相關業者會用到的技術情報。

此次特別邀請到擔任有限會社IPAK代表董事越部 茂先生來台分享授課。本次課程課程會在主原料方面詳為解說,另外也會介紹: Epoxy樹脂封入技術相關業者會用到的技術情報。內容精采可期,是您關注Epoxy樹脂封入領域不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年7月5.6日(四.五) 09:30 -16:30 (12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】會議室地點由報到通知提供
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%,學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補
                 [※課後提供免費顧問諮詢(限額3名學員)※]

 時間   內容   講者 
 09:00-09:30   報到   

 09:30-16:30

(含中午用餐1小時)

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

主題一【Epoxy樹脂封入】
1.1封入方法:移送成形、液態封入
1.2封入材料:固態材料、液態材料

主題二【Epoxy樹脂材料】
2.1基本組成:Epoxy樹脂、硬化劑、其他
2.2基本製法
2.3分析方法:可靠性、流動硬化性、其他

主題三【Epoxy樹脂封入材料的原料】
3.1填充劑:種類、特性、製法
3.2 Epoxy:種類、特性、製法
3.3 硬化劑:種類、特性、製法
3.4 硬化觸媒:種類、特性
3.5 改質劑:種類、特性
3.6 其他

主題四【原料的選擇方法】
4.1固態材料:Epoxy、硬化劑、硬化觸媒
4.2液態材料:Epoxy、硬化劑、硬化觸媒
4.3共通原料:填充劑、改質劑、其他

主題五【新封入技術和封入材料設計的注意點】
5.1半導體PKG的技術動向
5.2 Sheet封入:封入方法、封入材料
5.3 封入材料設計的注意點

 越部 茂 先生
有限會社IPAK
代表董事
  16:30~  賦歸   

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070705+0706課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)。

 優惠方案  1位報名   2位報名   3位報名 
 優惠價  12,800元  12,400元  12,000元 
 工業局補助款50%(限額20名 )  6,000元  6,000元  6,000元
 學員自付金額  6,800元  6,400元  6,000元 

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名
報名網址:https://goo.gl/9kXLnR (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
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活動開始日期 2018-07-05 09:30
活動結束日期 2018-07-06 16:30
報名截止日期 2018-06-29
報名費用 $12,800.00

【前 言】
面射型雷射具有超小型‧超低電力‧2次元配列、寬廣的波長可變性等的優越特性。可應用在超級電腦伺服器的光纖配線、光學滑鼠、雷射印表機、雷射投影機、超小型原子鐘、OCT、雷射雷達、雷射引擎點火、加熱‧加工應用…等諸多方面;而在光無線供電的新應用領域方面,業界也投以期待的眼光。 因此,本課程特別針對它被期待應用的新領域、面射型雷射的優點、開發課題做完整解說。
  
此次特別邀請到擔任東京工業大學科學技術創造研究院未來產業技術研究所的准教授的宮本 智之先生來台分享授課。本次課程主題包括:面射型雷射的構成原理、設計、特性、製作技術、新應用以及光無線供電。內容精采可期,是您關注VCSEL面射型雷射的不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年6月27日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

時間   內容  講者 
 09:00-09:30  報到  

 09:30-16:30

(含中午1小時用餐)

主題一、【面射型雷射的構成】特徵、歷史、普及

主題二、【面射型雷射的原理、設計、特性、製作技術(Advanced)】
 2.1 微小光源
 2.2 單一波長光源
 2.3 高反射率是VCSEL的關鍵
 2.4 新反射鏡:HCG
 2.5 Light Confinement‧Current Confinement
 2.6 溫度特性‧放熱特性
 2.7 VCSEL面射型雷射的材料‧構造

主題三、【面射型雷射開拓之新應用(Advanced)】
 3.1 通信訊號應用和超高速變調:光互聯網  
 3.2 波長可變技術和其應用:通信,OCT,感應
 3.3 高出力化和其應用:顯示、雷射點火  
 3.4 二D配列的應用:雷射印刷,通訊
 3.5 製圖應用:臉部辨識,3D地圖,LiDAR
 3.6 各種應用:光學滑鼠,原子鐘...等

主題四、【新領域:光無線供電(Advanced)】
 4.1 無線供電的期待和課題  
 4.2 VCSEL面射型雷射的光無線供電
 4.3 供電高效化的光學技術  
 4.4 目前最該重視的光無線供電

主題五、【總結】

 宮本 智之 先生
東京工業大學
准教授
 16:30~  賦歸  

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070627課程表下載

所屬公司   會員早鳥價   會員原價   非會員早鳥價   非會員原價
 1人  4800元/人  5500元/人   5500元/人   6000元/人
2人團報   4600元/人  5000元/人  5000元/人   5500元/人
3人團報  4300元/人  4600元/人  4600元/人  5000元/人
5人團報   4000元/人   4300元/人   4300元/人   4600元/人

* 早鳥價需於107年5月18日前報名且繳費,否則一律依原價計。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
1.凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
2.若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
3.若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

【報名資訊】
採線上報名,並於107年5月16日截止
報名網址:https://goo.gl/k8XGAk(需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】銀行匯款
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
(請於繳費後email您的末五碼以利確認)

【聯絡窗口】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
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03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-06-27 09:30
活動結束日期 2018-06-27 16:30
報名截止日期 2018-06-20
報名費用 $6,000.00

【前 言】
自從智慧型手機問世,市場需求急遽擴大。但這1、2年的成長趨勢減緩。於是廠商透過,OIS(光學防手震)的高畫質實現、利用Dual Camera的Computational Imaging技術實現高畫質‧高性能‧多機能等,來提高手機的附加價值。另一方面,Apple和Google很早預測到市場停滯的問題,從2014年開始為了實現Connected Car,投入了Infotainment市場。Infotainmen技術和汽車安全性的ADAS機能融合,再加上這幾年AI技術的發展,自動駕駛的實現需求日益迫切。

同時,在自動駕駛的PHEV/EV技術處先行地位的中國、歐洲也追隨這股趨勢,而且快速充電網也促進普級化,讓自動駕駛的構想越來越可能實現。而相機的感應機能,則在ADAS、自動駕駛方面以「便宜」、「好用」、「省電」的優點獨佔鰲頭,車載相機的市場規模擴大倍受期待。但話又說回來,自動駕駛其實只是IoT先行的事例之一,而為了實現自動駕駛的相機,廣泛包含了感應技術‧Viewing技術,和系統構建的成果,將會影響到包含AR/VR/MR的IoT全般的市場成長。

此次特別邀請到擔任前日本(株)東芝開發主幹中條 博則先生來台分享授課。本課程將針對智慧型手機的市場動向‧技術動向、汽車駕駛的業界動向,AI技術概要、AR/VR/MR的市場動向,以及會搭載在前述產品的相機的市場動向、業界動向、技術動向,及IoT社會的正規化的市場動向等做解說。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年6月12.13日(二.三) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

【課程大綱】

 時間 內容  講者 
 09:00-09:30 報到  

 09:30-16:30

(含中午一小時用餐)

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。


第1章 搭載相機的產品之市場動向
1-1. 搭載相機的代表場品和市場動向
1-2. 搭載相機的主要製品CY2011~2020的成長率比較
1-3. "8MP"帶來的攝影產品更新換代的歷史

第2章 手機及搭載相機的技術・市場動向
2-1.智慧型手機、搭載相機的市場動向
2-2. 智慧型手機 獲得成功的三個關鍵字"IIL"
2-2-1.IoT正規化的基礎「通訊Infra.的高速化、單獨
Infra.的構建」
2-2-2.「從Interface到Interaction」,實現新操作性
和體驗性
2-2-3.用物理Button less確立世界性的「Localization
Free」Business
2-3. 智慧型手機的最新趨勢"CASE"
2-3-1.Computational Imaging技術讓多機能・高性能化Dual Camera急增
2-3-2.高階攝像的OIS(防手震à Anti Vibration)搭載率
增加
2-3-3.為了Slim化,有機EL Display急增、促進相機模
組的低背化
2-3-4.環境適應性(Environmental Compatibility)個的防
水、Tough設計採用急增

第3章 促進自動駕駛的汽車及搭載攝影的技術・市場動向
3-1.自動駕駛實現的三個關鍵字 "TAA"
3-2.IT廠商轉進智慧型手機市場而急變的Telematics技術
3-2-1.從iPhone到「Connected Car」實現的變遷
3-2-2.受智慧型手機市場擴大而大規模化的伺服器能力之
車載市場轉用
3-2-3.IT企業的參與加速Connected Car的發展
3-3.歐反汽車安全法規化促進普及ADAS、相機的標準搭載
發展
3-3-1為了汽車安全,世界潮流之「交通安全10年行動」
3-3-2.因歐美法規搭載Front/Back/Surround相機激增
3-3-3.全球統一的自動駕駛定義(SAE Level分類)概要和
各國應對
3-3-4.歐美‧中國發展PHEV/EV促進自動駕駛普及
3-3-5.車載AI(Deep Learning)導致「Fleet Learning」
系統推出,自動駕駛技術之進化
3-3-5.次世代汽車的Concept "CASE"
3-4.感應技術促進自動駕駛技術;充電技術發展加快EV車
普及
3-4-1.汽車搭載的感應器的分類・功能
3-4-2.快充基盤構建促進歐洲EV車市場和今後的課題
3-5. 車載相機のTrendは"MMM"
3-5-1.車載相機的市場動向
3-5-2.減少車載相機數量的機能複合化(Modularization)
加速
3-5-3.實現車載相機超小型化(Miniaturization)的WLO回
流爐相機(WLCM)
3-5-4.複數WLCM的多機能(Multi-Function)相機系統事例
3-6.解決車載相機所要求的課題之Image Sensor種種機能
3-6-1.明暗差距環境用的車載用「Real Time HDR」機能搭載相機
3-6-2.車載用晝夜兼用相機的重點,0.005lx超高感度
Image Sensor
3-6-3.自動駕駛必需的LED Flickr控制機能
3-6-4.讓FIR相機正規化的素材・製法・規格的低價化技

3-6-6.完全晝夜對應、超高感度Image Sensor、廉價FIR相機 Fusion系統

第4章 以手機、車載、AR/VR的主要應用為目標的AMOLED動向
4-1.智慧型手機、車載、AR/VR等的Display的適當解析度
4-1-1.「適當」的判斷基準是「視力」
4-2.智慧型手機的薄型化競争導致LCD轉變為AMOLED
4-3.最適合車載的快速反應、廣角AMOLED
4-4.實現自動駕駛時代最重要的Design-Free的P-OLED車載採用
4-5.快速反應的AR/VR/MR最適合AMOLED
4-6.能解決AR/VR用Display的解析度不足的micro-OLED

第5章 IoT正規化的Key Words "AAT"、讓相機機能變得更重要 
5-1.Home IoT的重要功能Smart Speaker(Advanced
Interaction),相機搭載開始
5-2.以AI機能高度化為目標的團體設立(AI Enhancement)
5-3.IoT社會的半導體業界再編制
5-4.AR/ VR/ MR市場擴大、HMD用相機的重要機能
5-5. IoT正規化會因「Trillion Sensor」而實現

 

中條博則先生

前日本(株)東芝開發主幹
 16:30~ 賦歸  

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070612+0613 課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

優惠方案                                      1位報名      2位報名     3位報名
優惠價                                       12,800元   12,400元   12,000元
工業局補助款50%      (限額20名)    6,000元    6,000元     6,000元
學員自付金額                               6,800元    6,400元     6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名,
報名網址:https://goo.gl/PTf8Tb (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

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       03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-06-12 09:30
活動結束日期 2018-06-13 16:30
報名截止日期 2018-06-07
報名費用 $12,800.00

光學膜精進製造技術研討會

【舉辦時間】2018年5月29日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

 時間                   

  活動內容   講師                          
 0900-0930  報到 
 0930-1020  光學膜塗佈技術開發介紹

 吳平耀 博士
 工研院材化所

 1020-1030  休息 
 1030-1200  光學膜製造的精進

 許世川 經理
 工研院產服中心          

 1200-1300  中午休息 
 1300-1350  液晶光學膜塗佈技術  謝葆如 經理
 工研院材化所
 1350-1400  休息 
 1400-1520

公司簡介

LED與應用技術 

 國枝利之 専案経理

 熊谷直樹  工程師
 シーシーエス株式会社
(CCS Inc.)

  1520-1530  休息  
  1530-1640  UV LED 帶來的創新  遠藤千太 課長 
 
(CCS Inc.)

  1640  賦歸

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

1070529課程表-新版

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
※ 下午日本講師,將搭配同步口譯。

 

 【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

 報名費價格一覽表   
 所屬公司   原價   早鳥價(資格見備註*) 
 TDMDA會員   3000/人    2500/人 
 非會員    3500/人  3000/人 

* 早鳥價需於107年5月18日(五)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】107年5月25日(星期五)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。

* 取消報名/退費需知:
1.凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
2.若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
3.若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

【報名方式】
報名網址
https://goo.gl/RCdqTJ (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】-銀行匯款
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
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【聯絡窗口】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
       03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 
活動開始日期 2018-05-29 09:30
活動結束日期 2018-05-29 16:30
報名截止日期 2018-05-25
報名費用 $3,500.00

【前 言】
半導體是民生電子用品的必備要素,更提供近代人類生活之所必須。而半導體要被Epoxy樹脂封入材料所保護(以下簡稱封入材料)。日本的封入材料在1990年前後急速發展,名列全球市佔前芧至今。 但因為封入材料作為產品已成熟多時,卻反而使得了解其技術全貌的人變少了。這樣子情況下,導致RD人員在處理它的初步問題時總會碰壁。
本課程特別邀請日本半導體封裝材料達40年豐富經驗的越部 茂先生,就封入材料的全技術(開發經過、材料源流等)提供徹底全面解說的全技術情報。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年5月17.18日(四.五) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

【課程規劃】

 時間 內容  講者 
 09:00-09:30  報到   

 09:30-16:30

(含中午一小時用餐)

本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。


主題一【封入材料的諸要素】
1.1 封入材料的現狀;
 1.1.1 使用實績  
 1.1.2 材料選擇

1.2 封入材料的組成;
 1.2.1 種類應對  
 1.2.2 容積應對

1.3 EMC的製造要素
 1.3.1 製造方法
 1.3.2 製造設備
 1.3.3 製程管理

1.4 環境管理 1.5 產品檢查 1.6 處理方法


主題二【封入材料的原料】
2.1 封入材料的開發經過和原料開發
2.2 原料及其廠商ー
 2.2.1 填充劑
 2.2.2 Epoxy 
 2.2.3 硬化劑
 2.2.4 觸媒    
 2.2.5 其他
2.3 主原料的製法
2.3.1 Silica   
2.3.2 Epoxy  
2.3.3 硬化劑


主題三【封止材料的分析】
3.1 分散性;固態、液態
3.2 硬化方法;固態、液態
3.3 分析方法;
3.3.1 成形性
3.3.2 可靠性 
3.3.3 其他


主題四【封入材料的設計】
4.1 組成
4.2 製法
4.3 特性

 

越部先生

有限會社IPAK 

代表董事
 16:30~ 賦歸   

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070517+0518 課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

優惠方案                                 1位報名      2位報名        3位報名
優惠價                                 12,800元      12,400元     12,000元
工業局補助款50%(限額20名)     6,000元      6,000元        6,000元
學員自付金額                          6,800元      6,400元        6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名,
報名網址:https://goo.gl/5Aar7S (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
      03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-05-17 09:30
活動結束日期 2018-05-18 16:30
報名費用 $12,800.00

【前 言】
近年因電子技術發展,和各國推行減少交通事故,周圍監視攝影機快速普及。另又因為全世界都在風行自動駕駛的開發,「自動停車」的功能因能早期實用化而受矚目。
本課程以此為背景,詳細介紹週邊監視攝影機及自動停車支援系統的過去事例和將來動向,及其可視、可通知、可操作的機能,和其未來可能的發展。並廣泛解說實現這些機能的必要技術:以影像辨識技術為中心切入,搭配畫面資料說明操舵控制等技術說明其實現的可能性。

此次特別邀請到擔任前AISIN精機株式會社主席/技術部長秋田 時彥先生來台分享授課。本課程將從周圍監視攝影機的產品化、技術動向及環境辨識的操舵控制技術介紹。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年5月3.4日(四.五) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補
【課程大綱】

 時間   內容   講者 
 09:00-09:30  報到   

 09:30-16:30

(含中午一小時用餐)

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。
主題一【周圍監視攝影機的產品化及技術動向】
1.1 產品化的歷史~現狀:從後方顯示攝影機之影像預測軌跡重疊機能到現在的發展機能
1.2 將來動向:車載相機市場預測、市場需求、相關法規及政策、今後的機能發展

主題二【周圍監視攝影機可實現的機能】
2.1作為前提的系統構成
2.2可實現的應用機能整理:
2.2.1道路車線辨識應用機能
2.2.2移動物辨識應用機能
2.2.3靜止物辨識應用機能

主題三【實現機能的必要技術】
3.1車道辨識應用機能
3.1.1線段辨識技術:道路邊界辨識技術、地上攝影機辨識及優缺比較、實際環境探測性能
3.2移動物辨識應用機能
3.2.1廣角攝影影像歪曲修正方法
3.2.2光流檢測方法
3.2.3接近物體抽出方法
3.2.4實際環境的課題對策
3.2.5實際環境的辨識性能:接近車輛、自行車、行人的辨識事例、映像介紹
3.3靜止物辨識應用機能:圖樣辨識技術、立體攝影技術、移動立體技術
3.3.1圖樣辨識技術:必備技術、人/車輛檢測應用例、最新動向
3.3.2.立體相機技術:必備技術、後退時檢測人/障礙物應用例、最新動向
3.3.3動態stereo技術:必備技術、停車空間辨識應用例、最新動向

主題四【應用周圍監視攝影機的環境辨識的操舵控制技術】
4.1 LAS (Lane-keep Assist System) 車道偏移防止系統:Modeling~控制演算法,課題解決技術、實際環境的分析
4.2自動停車

 
 16:30  賦歸   

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070503+0504課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

 優惠方案  1位報名   2位報名   3位報名 
 優惠價  12,800元  12,400元  12,000元 
 工業局補助款50%(限額20名 )  6,000元  6,000元  6,000元
 學員自付金額  6,800元  6,400元  6,000元 

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名
報名網址:https://goo.gl/Bau7kU (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
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聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2018-05-03 09:30
活動結束日期 2018-05-04 16:30
報名截止日期 2018-04-26
報名費用 $12,800.00

【前 言】
因智慧型手機的日益普及,行動式終端要處理的資訊量急劇增多。同時,人們對無線通訊的速度要求標準也日漸增高。為了提升無線通訊速度,業界的目光從Micro波頻段(-30GHz)轉向毫米波頻段(30GHz-300GHz)。在近來,將毫米波應用到5G手機通訊的議題也一直被檢討。另外,作為次世代無線LAN的WiGig也開始使用60GHz毫米波,報告顯示其Gbps傳輸率比現在的無線LAN快100倍以上。可以期待,未來的手機、筆電能搭載毫米波。

此次特別邀請到擔任東京工業大學電氣電子系準教授岡田 健一先生來台分享授課。本課程將從毫米波的運作,到最新技術動向、今後市場動向展望,提供詳細解說,及介紹最新情況。。內容精采可期,是您關注毫米波無線機技術不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年4月18.19日(三.四) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補
【議程大綱】

 時間   內容   講者 
 09:00-09:30    報到  

 09:30-16:30

(含中午一小時用餐)

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。
一【關於毫米波】

二【毫米波的應用】
2.1 通訊
2.2 雷達
2.3 成像

三【毫米波無線機技術】
3.1 毫米波無線機的基本要件
3.2 次世代60GHz無線LAN
3.3 各國頻率分配狀況
3.4 和IEEE802.11ac比較 (5GHz帶利用規格)

四【毫米波無線機的應用】

五【毫米波傳播技術】
5.1 傳播損失
5.2 指向性
5.3 繞射
5.4 干涉

六【60GHz頻段無線規格】
6.1 WiGig
6.2 IEEE802.11ad/802.15.3c
6.3 WirelessHD

七【5G手機技術】

八【毫米波無線機的開發動向】
8.1 WiGig開發動向 (日本國內)
8.2 WiGig開發動向 (海外)
8.3 近距離無線通訊開發動向
8.4研究機關開發動向

九【毫米波無線機的課題和未來展望、實用化計畫】
9.1.朝向5G通訊的毫米波關鍵技術
9.2.毫米波無線機技術
9.3.毫米波無線機的開發動向
9.4.毫米波無線機的課題和未來展望、實用化計畫

岡田 健一 先生
東京工業大學電氣電子系
准教授
 16:30  賦歸  

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070418+0419課程表下載

 

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

 優惠方案  1位報名   2位報名   3位報名 
 優惠價  12,800元  12,400元  12,000元 
 工業局補助款50%(限額20名 )  6,000元  6,000元  6,000元
 學員自付金額  6,800元  6,400元  6,000元 

 

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名
報名網址:https://goo.gl/Bau7kU (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

 

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

 

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

 

 

 

 

 

 

活動開始日期 2018-04-18 09:30
活動結束日期 2018-04-19 16:30
報名截止日期 2018-04-05
報名費用 $12,800.00

ILaCoS 2018 - The Future of Display Industry
Following the success of the previous ILaCoS events in Asia and Europe, 3D-Micromac and TDMDA are going to organize the well-established ILaCoS conference in Hsinchu, Taiwan on Feb 1, 2018. The agenda of the symposium will balance industrial applications, scientific themes and business opportunities with the focus of future display technologies including:
‚ MicroLED displays
‚ OLED displays
‚ Multifunction displays
‚ Flexible displays
As in previous years, industrial representatives and research institutions will give an insight into their latest developments and present future-orientated manufacturing technologies. An intense dialogue between users from different fields of application will be stimulated.

【舉辦時間Time】2018年2月1日(週四) 9:20 am-16:30 pm

【主辦Organizer】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA), 3D-Micromac AG

【協辦Co-Organizer】瀚笙科技(MOS Technology Inc.), IHS Market,
台灣顯示器聯合總會(TDUA) , 工業技術研究院(ITRI)

【舉辦地點Venue】工研院中興院區51館422國際會議廳
ITRI, Room 422 , Bldg.51, Hsinchu, Taiwan, ROC

【官網Official website 】 http://ilacos.com/#tophome

【議程Agenda】

 

 

Time

Topic/Speaker

09:00 - 09:20

Registration

09:20 - 09:25

Welcome Remark

Dr. John Janglin Chen, Chairman of TDMDA and General Director of DTC/ITRI

09:25 - 09:40

Welcome and Introduction Uwe Wagner, CTO of 3D-Micromac AG

09:40 - 09:45

Speakers Introduction

Dr. Yi-Pai Huang, Professor of NCTU and Chairman of SID Taipei Chapter

09:45 - 10:30

Keynote Presentation:

Technology Advances in Flexible Displays

Dr. John Janglin Chen, Chairman of TDMDA and General Director of DTC/ITRI

10:30 - 11:00

Display Technologies And Market Outlook

David Hsieh, Senior Director of DisplaySearch, IHS Technolog

11:00 - 11:30

Coffee Break

11:30 - 12:00

Conquering the MOCVD Challenges of Micro LED Display Technology Dr. Christian Geng, Director of Technology, AIXTRON SE

12:00 - 12:30

Flexible OLED Lighting - Opportunities, Challenges and Solutions

Dr. Christian May, Fraunhofer FEP

12:30 - 13:00

Laser-Based Process Technology for µLED  Production

Maurice Clair, 3D-Micromac AG

13:00 - 14:00

Lunch Break

14:00 - 14:30

FPD Production of Flexible Oxide TFT Circuits on GEN2 Substrate

Boris Galkin, Tenflecs

14:30 - 15:00

Excimer Laser Processing For Advanced and Emerging Displays Dr. Rainer Paetzel,  Burkhard Fechner,  Heiner Eckermann, Coherent Inc

15:00 - 15:30

Coffee Break

15:30 - 16:00

Equipment and Technology for Flexible and Organic Electronics 

Manufacturing in S2S and R2R

Dr. Andreas Purath, VON ARDENNE GmbH

16:00 - 16:30

Processing Of Advanced Displays by Ultra-Short Pulse Laser Dr. Rainer Paetzel, Dr. Burkhard Fechner,  Joris VanNunen, Coherent Inc.

 

TDUA會員(TDMDA,TTLA,TEEIA,SID)可免費參加


【報名方式 Register】
線上報名:
https://goo.gl/sa5x1V(需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
TDMDA: www.tdmda.org.tw

Tel: 03-5916872 何小姐/ 03-5912264 張小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它/ Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

 

活動開始日期 2018-02-01 09:20
活動結束日期 2018-02-01 16:30
報名截止日期 2018-01-24
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

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