活動

8/29 (四)【T-4】Fan-out panel-level packaging (FOPLP) Technology Trend 扇出形面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢

前言/Introduction:
科技快速發展,人類生活樣貌也逐漸轉變,隨著5G時代到來,物物相連的新生活型態,更需以新技術為基礎,其中,晶片設計與整合是一大關鍵。面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging;FOPLP)因載具面積大,且可在晶圓上進行一次性封裝製程,故能有效降低成本,是未來扇出型封裝技術的明日之星。研調機構Yole指出,2016至2022年短短數年間,扇出型封裝技術成長率達到36%,在2022年,預計將超過30億美元,潛力不容小覷!
由於面板級封裝製程未有共同標準,該如何掌握關鍵技術、提高良率?又有哪些合適的材料能應用於生產中?由台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)主辦,在8/29於台北南港展覽館進行的『扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢』研討會,邀請市場、製程、材料、設備共五位產業與技術專家進行剖析,由長瀨產業株式會社打頭陣,進行趨勢報告,緊接由力成科技如何突破現有侷限、提供製程的最佳方案;NCX公司說明封裝用材料『Liquid molding compound』、『RDL fabrication』,並介紹『alternative photolithography method』,最後由亞智科技帶來封裝設備的最新資訊,完整的陣容,請您務必把握!

時間/Time:2019/8/29 (Thu) 13:25 - 16:40
會場/Venue:台北世貿南港展覽館1館4樓404會議室 / Rm. 404, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
主辦單位/Organizer:台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
協辦單位/Co-organizer:台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

議程/Agenda:

T4 agenda

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
The organizer reserves the right to change agenda and speakers.

1080829課程資訊

請點選下方網址查看演講大綱及講師資訊 / Please click the link below for further information:

T-4場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=174

TDMDA其他場次資訊 / Information of other seminars:
T-1場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=171
T-2場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=172
T-3場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=173
T-5場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=175

【報名費用】

0829 t4

【報名方式】採線上報名
報名網址:https://pse.is/G5WNQ (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】銀行匯款

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
※請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 03-5912264 陳小姐
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活動屬性

活動開始日期 2019-08-29 13:25
活動結束日期 2019-08-29 16:30
報名截止日期 2019-08-21
報名費用 $5,000.00
位置 台北市

活動行事曆

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