2018/8/7＋8/8【日本專家】進化中的FOWLP、IoT時代的半導體封裝革命(12小時)-台北場

【前言】
iphone7採用的FO-WLP讓半導體的技術節點和記憶體頻寬在保持原樣的情況下，靠PKG技術提升性能1.4倍之多。摩爾定率的終結，也因這項優秀的PKG技術而向前邁進一大步。而2020年開始進入5G通訊時代，智慧型手機的記憶體頻寬性能、網路通訊速度、伺服器的資料處理性能......將被要求達到目前4倍以上的性能。在這種背景下，今後FO-WLP帶來的高性能、高密度化倍受期待。

另一方面，人們將面臨IoT裝置多達250億以上，每個IoT裝置都是實時大數據的客戶端。因增加了一些前所未有的功能，Wire bonding的PKG也面臨成本增加的問題，小型化和降低成本也將是今後重要課題。為了因應未來智慧型手機/伺服器的記憶體頻寬、儲存高速化的需求，預測不久的將來，Flip Chip性能將會成為記憶體的必備要求，同時也要設法抑制成本增高。FO-OKG技術方面，晶圓4倍大小面板製造的FO-PLP量產假如能實現，對IoT的SiP、DRAM及NAND而言，將能突顯出其性價比優勢。

此次特別邀請到擔任STATSChipPAC Ltd 法人代表西尾俊彥先生來台分享授課。本課程為了因應未來FO-WLP高性能化及PKG FO-PLP量產時現的構想，將從以下幾點切入：(1)多種FO-PKG的技術和各方的商業藍圖(2)正在探索中的PLP製程課題(3)為了追求更高性能的FO-WLP之未來藍圖(4)對成功關鍵的製造裝置、材料的要求内容和開發狀況。同時，本課程也會針對2極化的FO-WLP、FO-PLP的分擔功能，以及未來實現之預測，發表見解。內容精采可期，是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴，機會難得，座位有限，敬請及早報名！

【舉辦時間】2018年8月7.8日(二.三) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【課程定價】12,800元，工業局補助50%學員自付6,000~6,800元，限額20名，超出名額列為後補
【課程大綱】

時間	活動內容	講者
09：00-09：30	報到
09：30-16：30 （含中午一小時用餐）	本場以日文演講，搭配中文逐步口譯。主題一【FO封裝的優越性、潛在性能】主題二【「InFO」展現的FOWLP實力】主題三【5G通訊時代對FO封裝的期待】感應器、ADAS 、模組、手機、基地台、網路、伺服器主題四【FO封裝技術】 4-1）FOWLP：RDL-last、RDL-first、特殊的InFO製程、其他技術、性能/成本比較 4-2）FOPLP：和FOWLP相異的做法、FOPLP製程、FOWLP製程的應用、液晶製程的應用、基板製程的應用、其他技術、成本比較主題五【模組應用的主導權競爭】主題六【為追求低成本的產業結構】主題七【總結】	西尾俊彥先生 STATSChipPAC Ltd 法人代表
16：30～	賦歸

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070807＋0808課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元，學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名，超過列為後補名額)，課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數：本班預計20人為原則，依報名及繳費完成之順序額滿為止。（預計12人即開課）

優惠方案 1位報名 2位報名 3位報名
優惠價 12,800元 12,400元 12,000元
工業局補助款50%(限額20名) 6,000元 6,000元 6,000元
學員自付金額 6,800元 6,400元 6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者，政府補助70%，學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料：
(1)身心障礙者：檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民：檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者：縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份，但該證明文件未載明身分證號碼及住址者，應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業：檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位，同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】，課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名，
報名網址：https://goo.gl/47u47X (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名，請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取，請註明服務機關之完整抬頭，以利開立發票※
※【匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
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