培訓課程

【前    言】

   為了讓智慧型手機變更薄，PKG就要變得更薄。因而薄型PKG的開發為目前最先端的技術動向之一。目前FO型PKG技術為實現薄型化的候選項目。FOWLP已被部分企業採用，而FOPLP也有被考慮採用。但這些選項仍有如何將超薄型外連接回路「降低成本並提高可靠性」實用化的課題待解決。

   此次特別邀請到擔任有限會社IPAK代表董事，持續十數年時間擔任韓國大廠技術顧問的 越部茂先生來台分享授課。本次課程主題包括：FOWLP的開發經過、FO-PKG的檢討狀況，以及薄層封入技術(材料、方法等)的開發檢討狀況做解說。除此之外，也概述混載封入的技術動向。內容精采可期，是您關注ＦＯ-ＰＫＧ連接回路的技術不可或缺的知識饗宴，機會難得，座位有限，敬請及早報名！

【日本專家授課】汽車車載觸控面板的構成材料

之開發動向及貼合技術

【前    言】

    汽車產業目前正面臨巨大的變化，整個產業正在朝自動駕駛、電動汽車方向轉換。而車載液晶面板的大型化或使用方便性也越來越重要。此次特別邀請到擔任觸控式面板研究所開發部長，至今主導世界上首次銅網格型靜電容量觸控式面板的實用化專家 中谷健司先生來台分享授課。本次課程主題包括：觸控式面板的種類及市場、多種面板的技術動向及今後趨勢，特別是金屬網格感應器以及光學遮蔽材料的各類應用和最新資訊。內容精采可期，是您關注汽車車載觸控面板之開發動向及技術不可或缺的知識饗宴，機會難得，座位有限，敬請及早報名！

【舉辦時間】2017年11月10日(五) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【議程大綱】

 

時間	活動內容	講師
09:00-09:30	報  到
09:30-16:30	本場以日文演講，搭配中文逐步口譯。 1. 觸控式面板的種類及市場 　1-1　多點觸控式面板的種類 　1-2　觸控式面板的市場及用途 　1-3　觸控式面板的次要市場在哪裡？ 　1-4　車載、大型、電子商用面板的擴大 　1-5　車載面板的市場状況 　1-5　車載用面板的要求特性 2. 静電容量多點觸控式面板的技術動向及今後趨勢 　2-1　構造及特徴 　2-2　大面積化及曲面化的必要條件 3. 可折疊性、曲面觸控式面板必要的薄膜感應器的技術動向及要求特性 　3-1　薄膜感應器必要的透明導電性膜及要求特性 　3-2　新規透明導電性膜的種類及特徴 　3-3　Cu網格感應器、SpiderNet面板的特徴 　3-4　銀金屬網格感應器 　3-5　金屬網格感應器材料的種類 　3-6　金屬網格感應器的作成方法及細線化 　3-7　金屬網格感應器的檢查機能 　3-8　金屬網格感應器的課題及對策 　　3-8-1　金属膜的反射防止 　　3-8-2　視認性降低防止(配線黑化處理的對策) 　　3-8-3　莫列波紋發生的防止 　3-9　CNT等其他導電性薄膜觸控式面板 　3-10　適合做為可折疊性（Foldable）觸控式面板用感應器的種類？ ４.　觸控式面板用光學遮蔽材料、貼合的要求特性 　4-1　遮蔽材料的市場動向 4-2　遮蔽材料要用玻璃還是樹脂？？ 　4-3　樹脂遮蔽材的種類及課題 　4-4　觸控式面板的AR,AG,耐指紋特性 　4-5　遮蔽材的貼合材料是OCA,OCR？ 5．曲面化觸控式面板的作成方法 　5-1　各種成形方法 　5-2　汽車用面板之例 6. 次世代觸控式面板必要的機能為何？ 　6-1　聲音應答 　6-2　觸感創造	中谷 健司 部長 觸控式面板研究所 (原帝人株式會社 術開發室室長)
16:30-	賦  歸

 ※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

報名費用

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

 

報名費價格表
所屬公司	TDMDA會員 早鳥價 (資格見備註*)	TDMDA會員 原價	非會員 早鳥價 (資格見備註*)	非會員 原價
1人	4,800 /人	5,500 /人	5,500 /人	6,000 /人
2人團報	4,600 /人	5,000 /人	5,000 /人	5,500 /人
3人團報	4,300 /人	4,600 /人	4,600 /人	5,000 /人
5人團報	4,000 /人	4,300 /人	4,300 /人	4,600 /人

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 * 早鳥價需於106年10月6日(五)前報名且繳費，否則一律依原價計。

【報名截止日】106年10月27日（星期五）截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。

* 取消報名/退費需知：

1.       凡於開課前七天提出申請取消報名，可全額退費(扣除必要之支出)。
2.       若於開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。
3.        若未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

 報名方式

【線上報名】
報名網址：https://goo.gl/forms/D1Fl9T8ONCkZFO4B3   (需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名，請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊

【銀行匯款】
銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行

銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶    名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會

 

 聯絡資訊

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 黃小姐 / 03-5912264 張小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 / Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

TDMDA:www.tdmda.org.tw

【LED基礎特訓】III-V族發光元件製程與電晶體技術研習班

【前言】

根據LEDinside報告指出，2015 年全球 LED產業產值首次呈現衰退，來到 143.25 億美元，年衰退達 3%。最主要原因是隨著中國與韓國LED廠商的崛起，隨著供給量過剩，出現嚴重的殺價競爭，預估2016年LED產業仍將是辛苦的一年。

由於LED產業競爭相當激烈，提升技術能力，與其他業者保持技術領先，乃是維持競爭優勢的不二法門，TDMDA協會有鑑於此，特別邀請國內LED業界專家為學員進行製程技術能力提升特訓班，內容將從LED的原理及未來應用趨勢談起，詳細說明LED之製作過程、結構與最新LED元件之設計方法，並且特別針對目前可製作出高亮度、高純度LED元件最成功之材料(III-V族氮化物半導體)做詳盡的說明。相信有助於欲跨入此領域之學員能加速對LED整體產業有全盤的掌握，並對已從事此領域的業者，能在工作上協助學員找出問題與解決方向，課程內容完整實用，歡迎有興趣人士踴躍報名參加。

【時間】105年7月22日(星期五)

【地點】工研院中興院區77館102會議室

時   間	活  動  內  容	講師
09:00~09:30	報到
09:30~12:20 (含休息20分)	LED原理、應用及未來趨勢 發光二極體原理及概念 LED的應用與未來趨勢 III-V MOSFET電晶體技術 LED磊晶製程介紹 磊晶成長方法簡介 氮化鎵材料特性 III-V族磊晶結構	前晶元光電 劉埃森 經理
12:20~13:20	中餐
13:20~16:30 (含休息20分)	LED晶粒製程介紹 晶粒製程簡介 DBR/ODR反射層特性 透明導電層材料特性 LED結構與元件設計 高內部量子效率設計 高光萃取效率設計 電流均勻分佈設計 3D IC/LED封裝設計	前晶元光電 劉埃森 經理
16:30~	賦歸

※主辦單位保留變更議程之權利。

 

【報名費用】原價 NT$ 3,500元整

【優惠方案】- 105/7/12(二)前報名並繳費者可享有早鳥優惠如下表：

公司類別	7/12前報名並繳費者(早鳥價)	7/12後報名或繳費者
TDMDA會員	NT$  2,500元/人	NT$  2,800元/人
非會員	NT$  3,000元/人	NT$  3,500元/人

【報名截止日期】民國105年7月19日（二）

【報名說明】

• 報名費用雖顯示3,500元，但實際收費金額以上述優惠方案優先。
• 繳費方式請見下方，匯款後請e-mail告知匯款末五碼，謝謝您!

 

<銀行匯款> 銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行 銀行帳號：156-001-000-195 銀行代碼：005 戶名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會 <請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

       依據IDC預估，2020年全球物聯網市值將達7.1兆美元；2013-2020年間，物聯網設施的年複合成長率將高達17.5%，世界將出現超過500億個智慧聯網裝置。而當感測器結合穿戴式裝置，就是實現物聯網商機與應用的第一步，而智慧城市又是物聯網最重要的應用場域之一，所以感測器市場未來將隨著物聯網應用在智慧城市而有爆炸性的成長，全球各主要國家也瞄準物聯網商機，紛紛投入大量資源與人力，而台積電張忠謀也說：物聯網是未來的美麗新世界、是產業的Next Big Thing。因此，台灣應藉由ICT的既有優勢，好好把握這波產業變革新趨勢！

       TDMDA協會有鑑於物聯網時代即將來臨，感測器將全面入侵你我的生活，邀請對於感測器技術學有專精之專家學者來為我們進行詳盡的解析與說明，讓想進一步了解感測器應用在物聯網與智慧城市之關鍵技術與應用商機的學員，千萬不要錯過此次精彩豐富的內容，名額有限，請踴躍報名喔！

【舉辦時間】105年6月28日(二) 9:30-16:30

【舉辦地點】工研院中興院區77館102會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【議    程】

時   間	活  動  內  容	講師
09:00~09:30	報到
09:30~12:00 (含休息10分)	1.  前言及其背景 2.  感測器的定義、種類及其原理 3.  感測器的材料、結構及其特性 4.  感測器的設計及其關鍵性技術	顧鴻壽教授 明新科技大學
12:00~13:00	中餐
13:00~16:30 (含休息20分)	5.  物聯網裝置及其技術的種類 6.  物聯網裝置的特性及其關鍵性技術 7.  物聯網裝置用的基板材料及其物性 8.  物聯網裝置在智慧城市的應用商機模式 9.  結語與未來展望	顧鴻壽教授 明新科技大學
16:30~	賦歸

※主辦單位保留變更議程之權利。

 

【報名費用】原價NT$ 3,500元整

【優惠方案】105/6/16前(四) 報名並繳費者可享有早鳥優惠如下表：

公司類別	6/16前報名並繳費者(早鳥價)	6/16後報名或繳費者
TDMDA會員	NT$  2,500元/人	NT$  2,800元/人
非會員	NT$  3,000元/人	NT$  3,500元/人

【報名截止日期】民國105年6月23日（四）

根據市調機構PIDA統計，台灣LED產值持續領先全球，達到53.49億美元；韓國則以47.99億美元居第2；日本以46.25億美元拿下第3。台灣今年仍受惠於LED照明滲透率提升，預估成長率為10%，但值得注意的是，中國與韓國的崛起，今年成長率將高於台灣，達到13%及12%，兩大強國積極的投入研發、生產，我們不能輕忽即將到來的威脅。

由於LED產業競爭激烈，特別是近年來大陸紅色供應鏈的崛起，台灣產業的供應鏈體系岌岌可危，目前LED產業為台灣重要發展產業之一，值得積極投入，以維持競爭優勢， TDMDA協會有鑑於此，特別邀請國內LED業界專家分別從LED磊晶、晶粒、封裝製程、材料技術，乃至於LED封裝技術、相關材料介紹、以及應用領域新趨勢進行全方位之剖析與說明，內容包含時下最新的無封裝技術及量子點LED應用，相信對LED產業有更深入的瞭解及認識，有助於欲跨入此領域之學員能加速對LED整體產業有全盤的掌握，並對已從事此領域的業者，能在工作上協助學員找出問題與解決方向，課程內容完整實用，歡迎有興趣人士踴躍報名參加。