活動

2018/6/21(四) 5G/IoT材料發展最新趨勢 交流會

【前言】
製造業需要大數據、人工智能等技術配合,才能實現數字化、網絡化管理,因此5G運用在工業互聯網已經成為了全球的共識。面對5G移動通信在的網路容量,是4G的一百倍,如何在5G技術實現“超大規模機器通信”及“超可靠和低延遲通信”,是重要的。而5G設備採用的PCB基板材料,直接影響信號傳輸的延遲性和數據速率。5G毫米波的發展將帶來很多新的概念,從訊號特性、元件設計到測試等層面,都將帶來不同以往的挑戰,不過這些挑戰,同時也蘊涵更多新的商機。為此技術發展的重要性,在工業局支持下,特邀請工研院及業界專家針對5G/IoT的發展、毫米波基板材料(軟/硬板)、及對PCB材料需求進行深入剖析,歡迎有興趣人士共襄盛舉。

【舉辦時間】2018年6月21日(四) 13:30 -16:20 (13:00報到)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】經濟部工業局
【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【費 用】免費


【議程大綱】

時間  活動內容  講師
 13:00-13:30  報  到
 13:30-14:20   Dance with 5G/IoT 

 沈里正 處長
 啟碁科技股份有限公司 

 14:20-14:30  休  息  
 14:30-15:20  

 5G/IoT需求談毫米波基板材料(軟/硬板)的發展 

 

 楊偉達 研究主任
 工研院材化所

 15:20-15:30  休  息  
 15:30-16:20  5G/IoT對PCB 的製程挑戰    黃仁侯 顧問
  宸翰實業有限公司
 16:20~  賦  歸

 

 

 

 

 

 

 

 

 

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070621課程大綱下載

【報名方式】-線上報名
報名網址:https://goo.gl/VAodWQ (需用Google瀏覽器開啟)
報名截止日期:6/15
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 / 03-5912264 張小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 / Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2018-06-21 13:00
活動結束日期 2018-06-21 16:20
報名截止日期 2018-06-15
報名費用 免費

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