【前言】
製造業需要大數據、人工智能等技術配合,才能實現數字化、網絡化管理,因此5G運用在工業互聯網已經成為了全球的共識。面對5G移動通信在的網路容量,是4G的一百倍,如何在5G技術實現“超大規模機器通信”及“超可靠和低延遲通信”,是重要的。而5G設備採用的PCB基板材料,直接影響信號傳輸的延遲性和數據速率。5G毫米波的發展將帶來很多新的概念,從訊號特性、元件設計到測試等層面,都將帶來不同以往的挑戰,不過這些挑戰,同時也蘊涵更多新的商機。為此技術發展的重要性,在工業局支持下,特邀請工研院及業界專家針對5G/IoT的發展、毫米波基板材料(軟/硬板)、及對PCB材料需求進行深入剖析,歡迎有興趣人士共襄盛舉。
【舉辦時間】2018年6月21日(四) 13:30 -16:20 (13:00報到)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】經濟部工業局
【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【費 用】免費
【議程大綱】
時間 | 活動內容 | 講師 |
13:00-13:30 | 報 到 | |
13:30-14:20 | Dance with 5G/IoT |
沈里正 處長 |
14:20-14:30 | 休 息 | |
14:30-15:20 |
5G/IoT需求談毫米波基板材料(軟/硬板)的發展 |
楊偉達 研究主任 |
15:20-15:30 | 休 息 | |
15:30-16:20 | 5G/IoT對PCB 的製程挑戰 | 黃仁侯 顧問 宸翰實業有限公司 |
16:20~ | 賦 歸 |
※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070621課程大綱下載
【報名方式】-線上報名
報名網址:https://goo.gl/VAodWQ (需用Google瀏覽器開啟)
報名截止日期:6/15
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。
【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 / 03-5912264 張小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 / Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
活動開始日期 | 2018-06-21 13:00 |
活動結束日期 | 2018-06-21 16:20 |
報名截止日期 | 2018-06-15 |
報名費用 | 免費 |