11/29(五)【日本專家】 次世代高速高機能性樹脂的開發動向:5G,Beyond 5G及高速對應次世代半導體用樹脂

【前    言】

預計自2020年開始,次世代「5G通信」即將啟動。除了提高通信量、通信速度之外,在通信終端「小型化」趨勢的背景下,對於新材料的期待也越來越高。 日本化藥公司於1973年開始量產EPOXY環氧樹脂,向世界各地提供各種類的熱硬化.光硬化性樹脂。藉由長年來不斷開發「高機能性樹脂」而累積的知識作為基礎,近年來也開始著手進行新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂。

此次特別邀請到專長於高機能性、熱固性樹脂開發的日本化藥機能化學品研究所專家 長谷川篤彥 先生來台分享授課。在本次演講中,將針對支援次世代通信的新材料之開發動向來進行說明,實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注5G次世代高機能性材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】20191129日(五)09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)三建資訊有限公司

【議程大綱】

 時間  內容  講師 
09:00-09:30  報到  
09:30-16:30

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

一、次世代通信系統「5G」的市場動向

 1-1.移動通信系統的進化

 1-2.次世代通信系統「5G」的概念

 1-3.對於樹脂材料的要求特性

二、樹脂開發的核心技術

 2-1.環氧樹脂及丙烯酸樹脂的特徵

三、兼具難以兩立的特性之高耐熱環氧樹脂

 3-1.關於環氧樹脂的結構及其特性

 3-2.環氧樹脂的高耐熱化

  3-2-1.高耐熱/難燃性環氧樹脂

  3-2-2.高耐熱/低收縮環氧樹脂

 3-3.環氧樹脂的強韌化

  3-3-1.耐衝擊性環氧樹脂

  3-2-2.耐熱循環性環氧樹脂

四、可適用於光學模型的柔軟/高耐熱丙烯酸樹脂

 4-1.高耐熱環氧丙烯酸酯

 4-2.柔軟性聚氨酯丙烯酸酯

 4-3.特殊丙烯酸單體

五、使次世代通信產生變革的新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂

 5-1.溶劑可溶馬來亞醯胺(maleimide)的特性

 5-2.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂的基板特性

 5-3.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂及環氧樹脂的硬化反應

六、樹脂開發今後的展望

 6-1.關於樹脂開發今後的目標

長谷川 篤彥
日本化藥
機能化學品研究所

16:30~  賦歸  

1081129課程表下載

【講師背景】

1129 speaker

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)1081128 fee

*早鳥價需於108年11月4日(一)前報名且繳費,否則一律依原價計。
*報名截止日:108年11月21日(四)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/K2G3R (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>或atm轉帳
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2019-11-29 09:30
活動結束日期 2019-11-29 16:30
報名截止日期 2019-11-22
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

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