2019/8/13+8/14(台北)薄層FO封裝技術今後發展─接線迴路;再配線vs無心子基板(12小時)

【前    言】

薄層封裝的開發可視為半導體最尖端資訊。智慧型手機的薄型化主要是將PKG變得更薄。現在FO型PKG技術備受期待。一部份採用FOWLP技術,同時FOPLP也正積極開發研究。但這兩個技術有著極大的問題(成本、可靠度、薄型化)。

本次課程會針對FOWLP的開發經緯、FO-PKG的研究狀況、及執行時必要的薄層封裝技術(材料、方法等)之開發狀況進行解說。特別是薄層接線迴路實用化的重要關鍵-再接線及無心(coreless)化,將進行詳細的說明。內容精采可期,是您關注薄層FO封裝技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月13.14日(二.三) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元, 限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0813

1080813+1080814課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/HGZJX (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動屬性

活動開始日期 2019-08-13 09:30
活動結束日期 2019-08-14 16:30
報名截止日期 2019-08-13
報名費用 $12,800.00

活動行事曆

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