活動訊息

2021/9/28(二) FOWLP/PLP製程實務解說

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【前 言】
隨著網路傳輸通訊、物聯網、穿戴式產品應用、家電整合以及車用通訊等新產品設計與應用趨勢發展,大面積化、高密度、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級/面板級構裝技術(FOWLP/PLP) 成為最為快速成長的重要市場發展。在一項新的生產技術在被導入時,常常會面臨著許多的課題需要被解決,包括了生產設備、材料、製程手法等,而備受注目的FO-WLP/PLP同樣存在著待面臨的挑戰。
異質整合3DIC高階封裝已是大勢所趨,雖然TSMC、Samsung製程方法不同,但是因應未來5G/6G通訊的高頻應用產品,卻是相當一致性的市場需求。為了倍增單位IC晶片面積上的電晶體數量,轉變成2.5D、3D異質整合封裝製程,大大提升晶片效能,也增加封裝製程的技術複雜度。
主辦單位將開設一系列的高階封裝方向課題,整合各項專業領域的技術,增進符合高階封裝知識及產品應用的規格要求。本次課程將討論到FOWLP/PLP(Fan Out Wafer Level Package/Fan Out Panel Level Package)關鍵材料技術及設備課題,內容精彩可期,機會難得,敬請及早報名!

【產業領域】IC製造
【舉辦時間】2021年9月28日(二) 13:00-17:00,共4小時
【舉辦地點】雲端會議室
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【協辦單位】三建資訊有限公司
【講師簡介】DISCO(株)、東京精密(株)退役專家;專長於CMP及半導體設備
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

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1100928課程表下載

 

封裝系列課程

高階封裝-FOWLP/PLP工程
高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
高階封裝-電鍍製程與材料
高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

視訊課程說明

1. 本課程採線上「網路視訊」方式進行,無提供實體參與,謝謝。

2. 本課程將於課前寄送紙本講義、發票至學員指定地址,由本單位負擔郵資,海外地區亦同。如需電子版上課證明請提前來電或來信告知。

3. 請使用「公司+本名」登入會議室(例如:工研院-陳小明),以利點名及識別,否則主持人將不同意該員與會。

4. 請於課程開始前30分鐘進入會議室,上課期間需配合打開鏡頭,以核對身份。講師授課時請關閉麥克風為靜音,以避免干擾。

5. 課程進行中,如有問題歡迎使用文字在聊天室區域提問。

6. 為尊重智慧財產權,本課程不提供電子檔簡報,活動禁止側錄/複製/轉載/公開播放,如有不法侵權情事,本單位有權隨時終止該位學員資格,學員需自負法律責任,且所繳費用概不退還。

7. 每一帳號只限一人上課,線上多元視訊課程是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。

8. 學員將於課前一週收到視訊操作說明,請留意Email內容並先行測試,感謝您的配合。

報名費用 

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【早鳥截止日】110年8月31日(二)前完成報名且繳費
【報名截止日】110年9月21日(二)截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
1. 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
2. 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
3. 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

會員查詢  → 點此確認所屬公司是否為TDMDA會員

報名方式

採『線上報名』
報名網址:https://reurl.cc/0j0r1A
※建議使用Chrome瀏覽器開啟
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊

採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
* 請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

聯絡資訊

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2021-09-28 13:00
活動結束日期 2021-09-28 17:00
報名截止日期 2021-09-21 17:30
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

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