【前 言】:
隨著科技技術的進步、材料特性的發展,光電電子材料產業的競爭已從原本的平面逐漸跨入軟性領域的市場,由於軟性電子可應用的領域非常的廣,不論是終端產品所呈現的可撓、彎折、曲面等型式,或是在製造過程所需呈現之Roll to Roll製程需求,都需要導入可撓式光電電子材料之開發,這也是我們必須積極搶攻的地方。
本次論壇特別邀請國內在可撓式光電電子材料領域深耕已久的工研院研發團隊,以應用在領域為例,為各位分析目前可撓式光電材料領域之市場、技術與未來發展現況做說明,內容包含軟性基板、光取出技、阻水氧層材料、薄膜封裝材料、薄型圓偏光、Touch sensor及透明導電薄膜等技術,滿足大家全面性了解目前可撓式光電材料最新發展現況,是千載難逢的機會,全程免費,名額有限,欲報從速。
【舉辦時間】:2017年3月31日(五) 13:00~16:30
【舉辦地點】:新竹工研院中興院區51館422會議室
【主辦單位】:經濟部工業局
【執行單位】:台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【協辦單位】:工研院材化所(MCL/ITRI)
【議 程 表】:
時間Time |
議題Topic |
主講人Speaker |
13:00~13:25 |
報到 |
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13:25~13:30 |
開場致詞 |
主持人/貴賓(邀請中) |
13:30~13:50 |
可撓式面板基板技術 |
材化所 呂奇明 副組長 |
13:50~14:10 |
光取出材料技術 |
材化所 陳品誠 主任 |
14:10~14:30 |
可撓式透明導電薄膜技術 |
材化所 邱國展 副組長 |
14:30~14:50 |
可撓式Adhesive封裝材料技術 |
材化所 謝添壽 研究員 |
14:50~15:10 |
休息 |
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15:10~15:30 |
超薄型圓偏光片技術 |
材化所 謝葆如 主任 |
15:30~15:50 |
Touch sensor |
材化所 張德宜 主任 |
15:50~16:10 |
Barrier film材料技術 |
材化所 廖鎔榆 研究員 |
16:10~16:30 |
Q&A |
※主辦單位保留修改議程及內容之權利。
【報名費用】免費
【報名截止日】民國106年3月24日(星期五)
【報名網址】一律採線上報名
【繳費方式】
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活動開始日期 | 2017-03-31 13:00 |
活動結束日期 | 2017-03-31 16:30 |
報名截止日期 | 2017-03-24 |
報名費用 | 免費 |