活動訊息

2018/8/7+8/8【日本專家】進化中的FOWLP、IoT時代的半導體封裝革命(12小時)-台北場

【前 言】
iphone7採用的FO-WLP讓半導體的技術節點和記憶體頻寬在保持原樣的情況下,靠PKG技術提升性能1.4倍之多。摩爾定率的終結,也因這項優秀的PKG技術而向前邁進一大步。而2020年開始進入5G通訊時代,智慧型手機的記憶體頻寬性能、網路通訊速度、伺服器的資料處理性能......將被要求達到目前4倍以上的性能。在這種背景下,今後FO-WLP帶來的高性能、高密度化倍受期待。

另一方面,人們將面臨IoT裝置多達250億以上,每個IoT裝置都是實時大數據的客戶端。因增加了一些前所未有的功能,Wire bonding的PKG也面臨成本增加的問題,小型化和降低成本也將是今後重要課題。為了因應未來智慧型手機/伺服器的記憶體頻寬、儲存高速化的需求,預測不久的將來,Flip Chip性能將會成為記憶體的必備要求,同時也要設法抑制成本增高。FO-OKG技術方面,晶圓4倍大小面板製造的FO-PLP量產假如能實現,對IoT的SiP、DRAM及NAND而言,將能突顯出其性價比優勢。

此次特別邀請到擔任STATSChipPAC Ltd 法人代表西尾 俊彥先生來台分享授課。本課程為了因應未來FO-WLP高性能化及PKG FO-PLP量產時現的構想,將從以下幾點切入:(1)多種FO-PKG的技術和各方的商業藍圖(2)正在探索中的PLP製程課題(3)為了追求更高性能的FO-WLP之未來藍圖(4)對成功關鍵的製造裝置、材料的要求内容和開發狀況。同時,本課程也會針對2極化的FO-WLP、FO-PLP的分擔功能,以及未來實現之預測,發表見解。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年8月7.8日(二.三) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補
【課程大綱】

時間  活動內容   講者 
 09:00-09:30  報到  

09:30-16:30

(含中午一小時用餐) 

 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

主題一【FO封裝的優越性、潛在性能】

主題二【「InFO」展現的FOWLP實力】

主題三【5G通訊時代對FO封裝的期待】
感應器、ADAS 、模組、手機 、基地台 、網路 、伺服器

主題四【FO封裝技術】
4-1)FOWLP:RDL-last、RDL-first、特殊的InFO製程、其他技術、性能/成本比較
4-2)FOPLP: 和FOWLP相異的做法、FOPLP製程、FOWLP製程的應用、液晶製程的應用、基板製程的應用、其他技術、成本比較

主題五【模組應用的主導權競爭】

主題六【為追求低成本的產業結構】

主題七【總結】

 西尾 俊彥 先生
STATSChipPAC Ltd 法人代表
 16:30~   賦歸

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070807+0808課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

優惠方案                                1位報名    2位報名         3位報名
優惠價                                  12,800元   12,400元      12,000元
工業局補助款50%(限額20名)     6,000元     6,000元        6,000元
學員自付金額                          6,800元     6,400元         6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名,
報名網址:https://goo.gl/47u47X (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
      03-5912264 陳小姐  Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2018-08-07 09:30
活動結束日期 2018-08-08 16:30
報名截止日期 2018-08-01
報名費用 $12,800.00
位置 台北市

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