接著劑是重要的石化衍生物,適用於各種材料,根據黏合的成分、溫度及時間的不同,展現出不同的黏著強度,透過各製造商的配方發展,提供出色的耐衝擊、耐化學性、耐高溫性或高剪切強度,被廣泛應用在各產業之中。
本課程請到工研院資深材料專家-林顯光技術長,為我們由淺入深講解黏著劑基本原理、合成與配方設計概念,並且分別介紹各類接著劑特色及應用,幫助相關領域的業者,尋找新應用方向,掌握相關材料技術發展資訊。相信對於從事高分子材料生產製造相關人員,是不容錯過的知識饗宴!對本課程有興趣者,請從速報名,座位有限,敬請把握!
適 合 對 象
① 光電/電子(顯示器、LED、半導體、PCB等)從業人員,經常接觸製程中的黏著劑/接著劑等 高分子材料,對於元件結構設計及製程trouble shooting有需求者。
② 從事高分子材料生產製造,應用於黏著劑/接著劑等,對原料性質及調控原理有需求者。
課 程 資 訊
課程時間:2024年11月20日(三)09:30 - 16:30(中午用餐1小時),總計6小時
課程地點:新竹工研院中興院區51館2C訓練教室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
主辦單位:台灣顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
課程大綱:
一、 Theory of adhesives
二、 Design concept of synthesis and formulation for adhesives- Acrylates, Epoxy, Polyurethane, Silicone and Styrene- butadiene copolymers
三、 Acrylic resins based adhesives and applications
四、Epoxy resin based adhesives and applications
五、Polyurethane based adhesives and applications
六、SBR based adhesives and applications
七、Adhesives from Silicone resins
八、Holt melt adhesives
*主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
講 師 介 紹
報 名 費 用
早鳥截止日:113年10月25日(五)前完成報名且繳費
報名截止日:113年11月15日(五)截止報名
▸ 上述費用已包含紙本講義及午餐。
▸ 會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
▸ 取消報名/退費需知:
* 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)
* 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成
* 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)
會員查詢 → 點此確認所屬公司是否為TDMDA會員
報 名 方 式
報名網址:https://forms.gle/6NG2QuqgAMwuvjSp8
▸ 建議使用Chrome瀏覽器開啟
▸ 如無法進行線上報名,請洽詢聯絡窗口。
繳 費 資 訊
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:台灣顯示器材料與元件產業協會
▸ 採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
▸ 請E-Mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功
聯 絡 資 訊
台灣顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
何小姐 Tel: 03-5821699 #10 / E-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
陳小姐 Tel: 03-5821699 #12 / E-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
活動開始日期 | 2024-11-20 09:30 |
活動結束日期 | 2024-11-20 16:30 |
報名費用 | $5,000.00 |
位置 | 新竹縣 |