2018/3/13(二) 【日本專家授課】ＦＯ-ＰＫＧ連接回路的加工法和降低成本･提升可靠性的要素技術

【前    言】

   為了讓智慧型手機變更薄，PKG就要變得更薄。因而薄型PKG的開發為目前最先端的技術動向之一。目前FO型PKG技術為實現薄型化的候選項目。FOWLP已被部分企業採用，而FOPLP也有被考慮採用。但這些選項仍有如何將超薄型外連接回路「降低成本並提高可靠性」實用化的課題待解決。

   此次特別邀請到擔任有限會社IPAK代表董事，持續十數年時間擔任韓國大廠技術顧問的 越部茂先生來台分享授課。本次課程主題包括：FOWLP的開發經過、FO-PKG的檢討狀況，以及薄層封入技術(材料、方法等)的開發檢討狀況做解說。除此之外，也概述混載封入的技術動向。內容精采可期，是您關注ＦＯ-ＰＫＧ連接回路的技術不可或缺的知識饗宴，機會難得，座位有限，敬請及早報名！

 

【舉辦時間】2018年3月13日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司

【議程大綱】

時間	活動內容	講師
09:00-09:30	報  到
09:30-16:30 (含中午1hr用餐)	本場以日文演講，搭配中文逐步口譯。 １．次世代封入技術 ２．薄層ＰＫＧ（FO-PKG）的開發  　2.1 ＦＯＷＬＰ的實用化  　　1) 開發經過  　　2) 技術課題  　2.2 FO-PKG的課題和對策  　　1) 外部連接回路  　　2) 既有的封入材料  　　3) 新型薄層回路  　　4) 薄層封入 ３．薄層材料開發的要素技術  　3.1 奈米分散技術  　　1) 細微Silica  　　2) 分散方法  　3.2 觸媒活性控制  　　1) 既有觸媒  　　2) 控制技術 ４．ＰＫＧ的開發過程  　4.1 前製程  　4.2 後製程  　4.3複合製程 ５．封入技術的開發過程  　5.1 封入方法  　5.2 封入材料  　5.3 分析方法 ６．混載型ＰＫＧ的開發  　6.1 混載部品全面封裝； Module/ Board ～          混載封入  　6.2 既有技術的課題和對策；泛用(單純巨大) ～         多次元對應  　6.3 次世代技術  　　1) 混載封入  　　2) ３Ｄ材料  　　3) ４Ｄ實裝 ７．封入材料  　7.1 組成  　7.2 製法  　7.3 製造環境  　7.4 處理方法  　7.5 原料  　7.6 原料製法  　7.7 分析方法	越部 茂 先生 有限會社IPAK　 代表董事
16:30-	賦  歸

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表
所屬公司	TDMDA會員 早鳥價 (資格見備註*)	TDMDA會員 原價	非會員 早鳥價 (資格見備註*)	非會員 原價
1人	4,800 /人	5,500 /人	5,500 /人	6,000 /人
2人團報	4,600 /人	5,000 /人	5,000 /人	5,500 /人
3人團報	4,300 /人	4,600 /人	4,600 /人	5,000 /人
5人團報	4,000 /人	4,300 /人	4,300 /人	4,600 /人

 

 

 

 

 

 

 
                                                 
*早鳥價需於107年2月9日(五)前報名且繳費，否則一律依原價計。
【報名截止日】107年3月7日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。

* 取消報名/退費需知：

1.       凡於開課前七天提出申請取消報名，可全額退費(扣除必要之支出)。
2.       若於開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。
3.        若未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

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