活動

研討會

◆ 線上、實體同步推出 ◆

 

因水溶媒引起的問題,該如何解決? 濕潤性・顏料分散・乾燥工程之問題解析

【前 言】
以水為溶媒的水性塗料,加上其組成材料為樹脂等非均質材料,會形成許多因為水的特性而導致的課題。為解決這些課題,會進行水性聚合物(binder)樹脂的設計或選擇添加劑。 水性塗料的乾燥過程中,會產生液態至固態的狀態變化及架橋反應,並發生水性至油性的變化。而且聚合物(binder)為乳狀物(emulsion)等非均質材料,因而塗膜形成過程非常複雜,其這個過程中,容易發生顏料凝聚等問題。
此次特別邀請到日本塗裝退役專家分享授課,在此演講中,將從「顏料分散及塗裝作業性」的面向,針對水性塗料特有之設計課題及處理方式進行解說。同時,也將介紹在乾燥過程下,顔料凝集狀態評估及外觀不良等問題之解決實例。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注塗料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】2020年6月3日(三) 13:00~16:00
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

1090603

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090603課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試。

【報名費用 】

1090603 1

【報名方式】
採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/QWJMN (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-06-03 13:00
活動結束日期 2020-06-03 16:00
報名截止日期 2020-05-27
報名費用 $4,800.00

此課程原為 4/16(四)【日本專家】解決不良現象的SP值、表面張力,以及塗層材料設計應用實例 課程,因應肺炎疫情,確定改期至5/14(四)舉辦。此次將採視訊教學實體教室上課並行,歡迎踴躍報名!

 

【前 言】
在化學物質的製造現場中,頻繁進行著混合・溶解・塗布等操作。這些現象「良」與「不良」,是可以使用SP(Solubility Parameter,溶解度參數)及表面張力去進行控制的。

此次特別邀請到專長於粒子分散液、粒子表面、塗料中顔料分散的日本業界專家分享授課,本講師為前NIPPON PAINT(株)研發專家(已退役),任職期間主要從事顏料分散等顆粒分散的研發工作,現今擔任多間公司的技術顧問,也兼任學協會工作。在此次演講中,將以分子間力的觀點簡明解說SP與表面張力,並盡可能介紹更多塗層領域的應用實例。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注塗層材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!


【習得知識】
■ 溶解度參數(Solubility Parameter)・表面張力相關知識
■ 溶解與混合的「良」與「不良」及與SP値之關聯
■ 潤濕性與接觸角(contact angle)(疏水性)與表面張力的關聯

【舉辦時間】2020年5月14日(四)09:30 -16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司
【議程大綱】

1090514

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090514課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方式皆提供紙本講義,採視訊上課學員者,講義及發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人,學員可即時聽講與提問。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的同單位學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依

報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方案,而非一般點對點方式。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,會影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議改參與「實體教室」方式。課後不得以此為退費理由。

7. 課前一週發送報到通知,參與線上課程學員,將收到雲端會議室號碼及軟體使用說明,請留意信件並準時觀看。

【報名費用 】  

方案1:線上課程-含講義
方案2:實體課程-含講義、午餐及點心
*兩者收費方式相同

1090513 1

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/QY2F8 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-05-14 09:30
活動結束日期 2020-05-14 16:30
報名截止日期 2020-04-08
報名費用 $6,000.00

此課程原為 4/15(三)【日本專家】粒子分散液應用綜合解說 課程,因應肺炎疫情,確定改期至5/13(三)舉辦。此次將採視訊教學實體教室上課並行,歡迎踴躍報名!

 

▍ 應用於塗布・塗工工程之注意事項、從配方設計層面解讀不良現象及因應對策  ▍

【前 言】
粒子分散液可應用於眾多領域,然而分散液本身並非最終製品,大多需要經過塗布・塗工、甚至需經燒成或燒付硬化後,最終方能發現其功能。而經這幾道工序時,粒子分散液會與Binder樹脂、硬化劑或其他粒子分散液混合,或因加上溶劑稀釋、貯蔵、乾燥、加熱等各種操作(對於分散液之刺激)負擔,伴隨而來會發生増黏、凝集、沈降、分散度低下等不良現象。
此次特別邀請到專長於粒子分散液、粒子表面、塗料中顔料分散的日本業界專家分享授課,本講師為前NIPPON PAINT(株)研發專家(已退役),任職期間主要從事顏料分散等顆粒分散的研發工作,現今擔任多間公司的技術顧問,也兼任學協會工作。在此次演講中,將為使用粒子分散液的技術人員,說明粒子分散液配方的設計構想,並解說以上述操作為何會發生不良、如何避免不良發生。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注粒子分散液課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!

【習得知識】
■ 關於粒子分散液配方之設計思路
■ 影響粒子分散液安定性的因素
■ 避免不良現象發生的注意重點


【舉辦時間】2020年5月13日(三)09:30 -16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司
【議程大綱】

1090513

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090513課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方式皆提供紙本講義,採視訊上課學員者,講義及發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人,學員可即時聽講與提問。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的同單位學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依

報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方案,而非一般點對點方式。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,會影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議改參與「實體教室」方式。課後不得以此為退費理由。

7. 課前一週發送報到通知,參與線上課程學員,將收到雲端會議室號碼及軟體使用說明,請留意信件並準時觀看。

【報名費用 】  

方案1:線上課程-含講義
方案2:實體課程-含講義、午餐及點心
*兩者收費方式相同

1090513 1

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/RL3JS (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-05-13 09:30
活動結束日期 2020-05-13 16:30
報名費用 $6,000.00

【前    言】

預計自2020年開始,次世代「5G通信」即將啟動。除了提高通信量、通信速度之外,在通信終端「小型化」趨勢的背景下,對於新材料的期待也越來越高。 日本化藥公司於1973年開始量產EPOXY環氧樹脂,向世界各地提供各種類的熱硬化.光硬化性樹脂。藉由長年來不斷開發「高機能性樹脂」而累積的知識作為基礎,近年來也開始著手進行新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂。

此次特別邀請到專長於高機能性、熱固性樹脂開發的日本化藥機能化學品研究所專家 長谷川篤彥 先生來台分享授課。在本次演講中,將針對支援次世代通信的新材料之開發動向來進行說明,實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注5G次世代高機能性材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】20191129日(五)09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)三建資訊有限公司

【議程大綱】

 時間  內容  講師 
09:00-09:30  報到  
09:30-16:30

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

一、次世代通信系統「5G」的市場動向

 1-1.移動通信系統的進化

 1-2.次世代通信系統「5G」的概念

 1-3.對於樹脂材料的要求特性

二、樹脂開發的核心技術

 2-1.環氧樹脂及丙烯酸樹脂的特徵

三、兼具難以兩立的特性之高耐熱環氧樹脂

 3-1.關於環氧樹脂的結構及其特性

 3-2.環氧樹脂的高耐熱化

  3-2-1.高耐熱/難燃性環氧樹脂

  3-2-2.高耐熱/低收縮環氧樹脂

 3-3.環氧樹脂的強韌化

  3-3-1.耐衝擊性環氧樹脂

  3-2-2.耐熱循環性環氧樹脂

四、可適用於光學模型的柔軟/高耐熱丙烯酸樹脂

 4-1.高耐熱環氧丙烯酸酯

 4-2.柔軟性聚氨酯丙烯酸酯

 4-3.特殊丙烯酸單體

五、使次世代通信產生變革的新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂

 5-1.溶劑可溶馬來亞醯胺(maleimide)的特性

 5-2.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂的基板特性

 5-3.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂及環氧樹脂的硬化反應

六、樹脂開發今後的展望

 6-1.關於樹脂開發今後的目標

長谷川 篤彥
日本化藥
機能化學品研究所

16:30~  賦歸  

1081129課程表下載

【講師背景】

1129 speaker

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)1081128 fee

*早鳥價需於108年11月4日(一)前報名且繳費,否則一律依原價計。
*報名截止日:108年11月21日(四)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/K2G3R (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>或atm轉帳
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-11-29 09:30
活動結束日期 2019-11-29 16:30
報名截止日期 2019-11-22
報名費用 $6,000.00

【前    言】

聚醯亞胺為一具有高功能的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI),因具有良好的熱穩定性、抗化性和高機械強度而被廣泛運用在各個產業之中。聚醯亞胺已經被普遍地用於提升熱性質、光學性質和機械性質,具備優異的特性而廣受工業界的肯定與重視。

此次特別邀請到專長於高分子合成、高分子科學、縮聚物高分子合成的日本茨城大學教授 森川敦司 先生來台分享授課。在本次演講中, 綜合解說從「聚醯亞胺的合成•構造基礎」,到「如何保持耐熱性達到高機能化」以及「聚醯亞胺的無色透明」的方式及應用等。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注聚醯亞胺課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】20191128日(四)09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)三建資訊有限公司

【議程大綱】

 時間  內容  講師 
09:00-09:30  報到  
09:30-16:30

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

※ 英文版課綱詳見下方附件

一、以Kapton型聚醯亞胺為代表的聚醯亞胺及其合成法

1.Kapton型聚醯亞胺

  1. 聚醯亞胺的合成法:二階段級合成法、一階段合成法

3.其他聚醯亞胺:Upilex S、Upilex R等

4.使用聚醯亞胺的電子元件(柔性印刷電路板等)及其製造、使用所要求的性質

二、聚醯亞胺分子鏈的熱行為(thermal behavior

1.非晶性聚醯亞胺的熱行為(thermal behavior)

2.結晶性聚醯亞胺的熱行為(thermal behavior)

3.動態粘彈性試驗

4.熱可塑性聚醯亞胺、非熱可塑性聚醯亞胺、熱固化性聚醯亞胺

三、聚醯亞胺的結構與玻璃轉移溫度、熱穩定性的關係

  1. 聚醯亞胺的結構與玻璃轉移溫度的關係
  2. 聚醯亞胺的結構與熱穩定性的關係

四、應用研究(用溶膠凝膠法製作聚醯亞胺-二氧化矽複合體)

1.製作聚醯亞胺-二氧化矽複合體

2.用溶膠凝膠法製造二氧化矽分散聚醯亞胺漆包線

3.使用側鎖與二氧化矽有反應點的聚醯亞胺的複合體

五、應用研究(無色聚醯亞胺)

1.製作奈米型式的聚醯亞胺

2.使用感光性聚醯亞胺製作聚醯亞胺型式

3.芳香族聚醯亞胺的結構與顏色的關係

4.採用負型感光性樹脂形成聚醯亞胺型式

5.聚醯亞胺的結構與顏色的關係

6.顯示元件(TN Cell)

7.脂肪族聚醯亞胺

森川 敦司

茨城大學教授
16:30~  賦歸  

1081128課程表下載 

【講師背景】

1081128 Speaker

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)1081128 fee

*早鳥價需於108年11月4日(一)前報名且繳費,否則一律依原價計。
*報名截止日:108年11月21日(四)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/KFQ27 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>或atm轉帳
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-11-28 09:30
活動結束日期 2019-11-28 16:30
報名截止日期 2019-11-21
報名費用 $6,000.00

本課程原為6/25粉體.微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術,後略作調整改至10/15舉辦。

【前    言】

     粉體被運用在各種產業上,但面對使用了粉體的材料所產生的問題,若沒有經驗豐富的技術者,往往沒辦法獲得解決。再者,使用粉體來賦予材料新的屬性時,對於粉體領域也需要一定程度的熟練度。這是由於粉體有著容積特性與表面性質,這部分若沒有概略的知識就無法掌握整體的現象。

  關於表面的性質,有著表面積或細孔分佈、吸附在表面的分子狀態、表面電荷、和被稱為親水性・疏水性的浸潤相關等等,這些條件將相互影響到彼此。粉體多以分散於溶媒或聚合物後使用的情況居多,這樣的粉體分散情況也帶給表面極大的影響。像這樣與其他成分共存的情況,粒子的觸媒活性將為其他共存的成分帶來影響,也可能因此導致製品品質的劣化。在這樣的情況下進行表面處理時,較理想的方式首先要除去表面的觸媒活性,隨後再賦予分散性等等的機能性。一提到粉體的表面處理就讓人覺得是個老掉牙的事情,但精密的奈米塗層卻是一個高科技先端技術的流程。

此次特別邀請到擁有36年業界研究開發工作,並擔任開發中心長、事業部長社長等職務的 福井寬 先生來台分享授課,本講座中,將針對粉體表面的性質、與將其表面去活性化後賦予機能性的「機能性奈米塗佈」,包含「應用部份」一併進行說明。內容精采可期,是您關注粉體與微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年10月15日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司

【議程大綱】

0625

1081015課程表下載

【講者簡歷】

0625 1

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

0625 2

*早鳥價需於108年9月17日(二)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年10月8日(二)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/UEvAoo (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-10-15 09:30
活動結束日期 2019-10-15 16:30
報名截止日期 2019-10-08
報名費用 $6,000.00

本課程原為5/9+5/10 變形改造的折疊面板與 OLED封裝問題探討,後略作調整,改為10/2 (僅一日)次世代摺疊顯示的最新技術動向─各式可撓曲化顯示技術解析。

【前    言】

4月初越部茂講師因「摺疊式引發的外觀、運作異常」問題,前往韓國進行Samsung的手機相關技術指導。因Samsung體制政策緣故,在宣傳Galaxy Fold時「將雙畫面連結型做成看起來像單畫面型」的方式進行宣傳誤導了顧客。事實上,鉸鏈(Hinge)只存在於薄膜上,卻讓顧客誤認為OLED也有著鉸鏈(Hinge)。
另外,摺疊中央部分的「遮光屏(bezel)」因應力(stress)而產生問題。例如:薄膜變得白濁、觸控面板剝離、破壞OLED(OLED有畫素的情況下)。前述問題的解決方向,例如:改善鉸鏈(hinge);提升彎曲率、兩個畫面完全分離、複合(OLED+μ-LED/遮光屏(bezel)。
同時,日本方面轉向重新評估LCD,因為摺疊式手機的上述問題、及手機費用重新估算之故。定義未來智慧型手機的客層特性,區分為高階型、廉價型、耐久型。高階型以外,預測將回歸到LCD。
本次課程內容,將針對未來幾年內「褶疊式、可撓式顯示面板」的應用情況,分析各種顯示(OLED、LCD、μ-LED、QLED)的技術情報。為了達到市場褶疊功能要求,或將顯示面板以「複合技術型」的方式靈活應用。例如:LCD/QD-CF、LCD/OLED+μ-LED。內容精采可期,是您關注折疊面板與OLED封裝課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年10月2日(三) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心(台北市館前路65號7樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【議程大綱】

1002

1081002課程大綱下載

【講師簡介】

越部

    專長於半導體及光學領域之素部材開發,近40年豐富產業經驗,講授課程好評不斷,自2001年起被韓國大廠延攬擔任技術顧問,協助南韓電子業發展開拓,目前擔任日本國、韓國、德國企業技術顧問,發表技術專利超過200件,以下他的經歷介紹。

    自1978年大阪大學工學碩士後,進入住友電木(株)從事樹脂類及其材料的開發(苯酚phenol/半導體封裝用環氧樹脂epoxy),離職時職位為主任研究員;1989年進入東燃化學(株),從事矽素化學品的開發(二氧化矽-Silica /矽氧樹脂-silicone),離職時職位為矽素化學開發團隊領導人;2001年起擔任日本國、韓國企業技術顧問。

 

1002 fee new

報名方式

線上報名
報名網址:https://pse.is/GHBMK (需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

0509 4

活動開始日期 2019-10-02 09:30
活動結束日期 2019-10-03 16:30
報名截止日期 2019-10-02
報名費用 $12,800.00

【前 言】
量子點螢光材料可以任意控制發光波長,且具有高單色性的發光光譜特徵,能夠實現作為UHD電視播放標準的BT.2020的色域,因此吸引了業界矚目。配備有CdSe量子點螢光粉和InP量子點螢光粉的量子點顯示器已經上市。
此次特別邀請到專長於無機材料的日本東北大學教授 小俣孝久 先生來台分享授課。在本次演講中,透過易懂說明方式介紹量子點合成技術、鎘使用規定的趨勢,進而探討無鎘量子點材料的現狀,以及各種發光元素的應用在世界上最新的趨勢。內容精采可期,是您關注無鎘量子點課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】2019年9月17日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司
【議程大綱】

0917議程

1080917課程表下載

【講師背景】0917講師簡介

【報名費用】(早鳥價已於8/20結束,8/20之後報名者,收取費用請見下表)

原價價格表 google

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://reurl.cc/RpDmD (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-09-17 09:30
活動結束日期 2019-09-17 16:30
報名截止日期 2019-09-10
報名費用 $6,000.00

【前 言】

隨著光電、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速發展,針對高性能工程塑膠需求大幅提升,液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數.介電耗損因子等特性,成為主要開發材料之一。液晶聚合物由於其特殊的分子結構而擁有獨特性質,並且可依照使用目地而適當設計填充材,進而獲得高流動性、低變型的注塑成形材料。近年來,由於其具有低介電常數,低介質損耗角正切特性的架構,所以作爲適用於5G的材料而備受矚目。
此次特別邀請到專長於高分子、液晶聚酯、樹脂.填料界面的流動性控制、複合樹脂的 深津博樹 先生來台分享授課,本講座中,將介紹LCP材料設計,及從材料選擇上而達到最大限度利用其特點,並提出注塑方法和應用實例。內容精采可期,是您關注液晶LCP材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

 【舉辦時間】2019年8月30日(五) 09:30 -12:30

【舉辦地點】台北南港展覽館1館5樓503會議室(台北市南港區經貿二路1號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司
【議程大綱】

T5 agenda

1080830課程表下載

【講師背景】

T5 speaker

【報名費用】

0830

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/HVCQS (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-08-30 09:30
活動結束日期 2019-08-30 12:30
報名截止日期 2019-08-23
報名費用 $6,500.00

8/15更新:研討會座位已滿,恕不再接受報名,請您見諒!

前言/Introduction:
科技快速發展,人類生活樣貌也逐漸轉變,隨著5G時代到來,物物相連的新生活型態,更需以新技術為基礎,其中,晶片設計與整合是一大關鍵。面板級扇出型封裝(Fan-out Panel Level Packaging;FOPLP)因載具面積大,且可在晶圓上進行一次性封裝製程,故能有效降低成本,是未來扇出型封裝技術的明日之星。研調機構Yole指出,2016至2022年短短數年間,扇出型封裝技術成長率達到36%,在2022年,預計將超過30億美元,潛力不容小覷!
由於面板級封裝製程未有共同標準,該如何掌握關鍵技術、提高良率?又有哪些合適的材料能應用於生產中?由台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)主辦,在8/29於台北南港展覽館進行的『扇出型面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢』研討會,邀請市場、製程、材料、設備共五位產業與技術專家進行剖析,由長瀨產業株式會社打頭陣,進行趨勢報告,緊接由力成科技如何突破現有侷限、提供製程的最佳方案;NCX公司說明封裝用材料『Liquid molding compound』、『RDL fabrication』,並介紹『alternative photolithography method』,最後由亞智科技帶來封裝設備的最新資訊,完整的陣容,請您務必把握!

時間/Time:2019/8/29 (Thu) 13:25 - 16:40
會場/Venue:台北世貿南港展覽館1館5樓503會議室 / Rm. 503, 5F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
主辦單位/Organizer:台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
協辦單位/Co-organizer:台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

議程/Agenda:

8/16更新會議室地點,講師演講順序,講員一位(原方立志更改為徐宏欣)

T4 agenda 0820

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
The organizer reserves the right to change agenda and speakers.

1080829課程資訊

請點選下方網址查看演講大綱及講師資訊 / Please click the link below for further information:

T-4場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=174

TDMDA其他場次資訊 / Information of other seminars:
T-1場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=171
T-2場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=172
T-3場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=173
T-5場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=175

【報名費用】

0829 t4

【報名方式】採線上報名
報名網址:https://pse.is/G5WNQ (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】銀行匯款

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
※請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 03-5912264 陳小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-08-29 13:25
活動結束日期 2019-08-29 16:30
報名截止日期 2019-08-21
報名費用 $5,000.00

前言/由於5G、IoT 、AI、Big Data技術發展,由民眾體驗帶動顯示科技的發展動能,光電顯示朝輕薄設計、軟性、透明等新的解決方案需求發向發展,顯示產業也將從以往的規模競爭走向價值競爭。在傳統電視、smart phone等顯示主要應用需求放緩背景下,各大科技創新技術加速各異業的結合,這也意謂未來相關機能性材料及機能性光學膜提供新動能,帶來新市場與新商機。

由TDMDA協會主辦TDUA協辦的「應用在新型顯示器高機能性材料研討會」,將於109年8 月28日及29日二天假南港展覽館隆重登場,此次會議邀請國內外相關大廠專家與會分享最近產品技術,歡迎各位相關業界人士踴躍參加。


時間/Time:2019/8/29 (Thu) 09:25 - 12:30
會場/Venue:台北世貿南港展覽館1館4樓404會議室 / Rm. 404, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
主辦單位/Organizer:台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
協辦單位/Co-organizer:台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

議程/Agenda:

T3 agenda 0820

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
The organizer reserves the right to change agenda and speakers.

 

1080829課程資訊

請點選下方網址查看演講大綱及講師資訊 / Please click the link below for further information:

T-3場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=173

TDMDA其他場次資訊 / Information of other seminars:
T-1場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=171
T-2場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=172
T-4場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=174
T-5場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=175

【報名費用】

0829 t3 1

【報名方式】採線上報名
報名網址:https://pse.is/HAXNX (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】銀行匯款

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
※請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 03-5912264 陳小姐
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活動開始日期 2019-08-29 09:25
活動結束日期 2019-08-29 12:30
報名截止日期 2019-08-21
報名費用 $5,000.00

顯示技術不斷有新應用促使材料零組件不斷往創新方向研發,為能展現台灣相關業者為提升技術與產品附加價值的能量,並藉此機會促成國內外業者成為策略伙伴,TDMDA協會特於8/28舉辦『創新材料、製程與應用商機媒合會』,提供最新產品資訊與相關技術,活動免費,歡迎報名參加!

【舉辦時間】2019年8月28日(三) 13:30 -16:20

【舉辦地點】台北南港展覽館1館4樓402a會議室(台北市南港區經貿二路1號)

【主辦單位】經濟部工業局

【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【協辦單位】台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

【報名費用】免費

【議程】如下表

T1 agenda 0820
主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
講師報告詳細資訊,請參見https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=171

 ※報告以中文演說

【報名截止日】民國108823日(星期五)

【報名網址】https://tinyurl.com/yy2gbkfo


T1 agenda

【聯絡窗口】
   Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
   Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-08-28 13:30
活動結束日期 2019-08-28 16:20
報名截止日期 2019-08-25
報名費用 免費

前言/由於5G、IoT 、AI、Big Data技術發展,由民眾體驗帶動顯示科技的發展動能,光電顯示朝輕薄設計、軟性、透明等新的解決方案需求發向發展,顯示產業也將從以往的規模競爭走向價值競爭。在傳統電視、smart phone等顯示主要應用需求放緩背景下,各大科技創新技術加速各異業的結合,這也意謂未來相關機能性材料及機能性光學膜提供新動能,帶來新市場與新商機。

由TDMDA協會主辦TDUA協辦的「應用在新型顯示器高機能性材料研討會」,將於109年8月28日及29日二天假南港展覽館隆重登場,此次會議邀請國內外相關大廠專家與會分享最近產品技術,歡迎各位相關業界人士踴躍參加。

時間/Time2019/8/28 (Wed) 09:25 - 17:00
會場/Venue:台北世貿南港展覽館1館4樓403會議室 / Rm. 403, 4F, Taipei Nangang Exhibition Center Hall 1
主辦單位/Organizer:台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
協辦單位/Co-organizer:台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)

議程/Agenda:

T2 agenda

主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
The organizer reserves the right to change agenda and speakers.

 

1080828課程資訊

請點選下方網址查看演講大綱及講師資訊 / Please click the link below for further information:

T-2場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=172

TDMDA其他場次資訊 / Information of other seminars:
T-1場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=171
T-3場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=173
T-4場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=174
T-5場次: https://www.touchtaiwan.com/seminarDetail.asp?id=175

【報名費用】

0828 t2 1

 

【報名方式】線上報名
報名網址:https://pse.is/GYRVE (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】銀行匯款

銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
※請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 03-5912264 陳小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-08-28 09:25
活動結束日期 2019-08-28 17:00
報名截止日期 2019-08-21
報名費用 $6,800.00

【前    言】

以智慧手機為首的通訊裝置,2019將邁向5G世代。面對通訊速度的高速化(大容量化),雜訊對策及高速傳輸對策成為重要的關鍵。由於使用電信號進行電子機器內的資訊傳輸,這造成電磁波產生了較大的影響(雜訊、延遲、損失)。這次課程將針對高速通訊的關鍵-電磁波屏蔽(EMS)、電磁波吸收(EMA)、低介電化(ε/tanδ)、去除雜訊進行解說。

同時,現階段資料處理裝置的心臟部份,也就是半導體CPS化(網路實體系統)的演進。處理時間的極限速度從「晶片內」轉變成「晶片之間」。也就是說,轉移至縮短接線迴路的距離(例;子基板、再配線)。今後的高速化不只有雜訊對策,接線迴路的「短距離化」也是不得不考慮的因素。

因此這次課程,除了雜訊對策之外,也將解說高速化對策(縮短距離)相關的技術動向,特別是關於接線迴路的薄層化技術之開發狀況及相關課題。內容精采可期,是您關注5G半導體封裝議題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月15.16日(四.五) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,

                      限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0815

1080815+1080816課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/GF2GP (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-08-15 09:30
活動結束日期 2019-08-16 16:30
報名截止日期 2019-08-08
報名費用 $12,800.00

【前    言】

薄層封裝的開發可視為半導體最尖端資訊。智慧型手機的薄型化主要是將PKG變得更薄。現在FO型PKG技術備受期待。一部份採用FOWLP技術,同時FOPLP也正積極開發研究。但這兩個技術有著極大的問題(成本、可靠度、薄型化)。

本次課程會針對FOWLP的開發經緯、FO-PKG的研究狀況、及執行時必要的薄層封裝技術(材料、方法等)之開發狀況進行解說。特別是薄層接線迴路實用化的重要關鍵-再接線及無心(coreless)化,將進行詳細的說明。內容精采可期,是您關注薄層FO封裝技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月13.14日(二.三) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元, 限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0813

1080813+1080814課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/HGZJX (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-08-13 09:30
活動結束日期 2019-08-14 16:30
報名截止日期 2019-08-13
報名費用 $12,800.00

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