活動

研討會

本課程已確定取消辦理 (10/20更新)

~小型化、薄型多層化、嚴格信賴度、最先進開發動向~

【前 言】
電阻器的功能主要調節電流及電壓大小,電感器則是過濾電流雜訊、防止電磁波干擾,並穩定電流。電容器為板上主要的電能儲存元件,進行耦合及協調等功能。這三大被動元件中,以電容的市場規模最大,可分為陶瓷電容、鋁質電容及鉭質電容等,目前最熱門的 MLCC 就是積層陶瓷電容(Multi-layer Ceramic Capacito),又常稱為貼片電容。MLCC可以藉著薄片的結構大大地提昇其電容器的容量,讓電子產品可以朝向更輕薄短小而前進。
此次特別邀請到專長於磁性材料、誘電體材料的日本業界專家來台分享授課,課程中將廣泛探討關於MLCC相關資訊,內容除了該電氣性質與用途外,還包含製造方式、材料技術、信頼性技術、誘電體現象、最先進開發狀況等。其中將特別針對MLCC至關重要的信賴性,從實踐面向與科學面向解說構造設計及材料技術。也將闡明同樣嚴格信賴性的其他用途(信賴性要求如同車載用途高標準,但不是探討車載用途),並且一併考察今後動向發展。內容精采可期,是您關注MLCC材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】原2020年5月20日,改期至下半年。
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

1090520

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
MLCC 課程表下載

【報名費用】請參考下表

 1090520 2

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/NLF9G (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或<ATM轉帳>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-09-07 10:00
活動結束日期 2020-09-07 17:00
報名截止日期 2020-05-13
報名費用 $6,000.00

 本課程已確定取消辦理 (10/20更新)

【前 言】
近年來,由於環境問題,無溶劑塗料及水性塗料的硬化技術備受矚目。其中最具代表性的無溶劑處理技術,就是紫外線(以下稱為UV)及電子線(以下稱為Electron Beam=EB)等硬化技術。目前市面現況大多採用熱硬化裝置,但是今後包含該裝置老化所產生的替換在內,預計大部分將轉為採用UV/EB硬化裝置。本課程將完整解說UV/EB硬化從基礎到應用技術,讓學員充分掌握其不同特徵,活用其技術。
此次特別邀請到日本業界專家來台分享授課。在本次課程中,上半場首先講解UV硬化技術,從光化學反應、UV硬化的優點、UV硬化機制、UV能源計測、安全性、UV硬化樹脂、UV硬化裝置(光源、照射器、電源)、UV硬化的應用等。下半部則是針對EB電子線技術來進行解說。由於EB與UV一樣,都是利用它們的硬化反應,所以經常被當作相同的東西來使用,但是「放射線」化學反應與「光」化學反應的不同點相當多,充分了解其不同的特徵,對於活用其技術來說,是不可缺少的關鍵。另外,近年來,UV-LED由於其節能、無水銀及瞬間點著等特點備受關注,而EB也有其長處特點。因此,在此將以EB來介紹應用案例。
具體來說,關於放射線化學反應、EB硬化的特點(EB與UV硬化的比較、為何採用EB的原因、EB的發生機制等)、EB硬化的機制、EB能源計測、安全性、EB硬化樹脂、EB硬化裝置、EB技術的應用。主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注次UV/EB課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】原2020年3月13日,改期至下半年
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

1090313 2

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

UB EB課程表下載

【報名費用】請參考下表

1090313 2

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/NV6NF (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或<ATM轉帳>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-09-03 10:00
活動結束日期 2020-09-03 17:00
報名截止日期 2020-03-06
報名費用 $6,000.00

1090820banner

◆ 線上、實體同步推出 ◆

【前 言】
因為可視光下的透明性及量子效果的發現等,無機奈米粒子可謂是對於機能性材料帶來革新的關鍵材料。在本演講目的為學習以奈米粒子作為基材的次世代機能性材料開發所不可或缺之奈米粒子相關技能、並能理解到以奈米粒子所組成的奈米組織結構之解析法。
本課程特別邀請到專長於奈米技術、材料/複合材料、有機-無機混合、有機/無機合成的日本學界教授分享授課,首先將針對奈米粒子各種機能及發現機能的機制,佐以最新研究報告為例進行具體說明。接著、會讓各位瞭解合成無機奈米粒子的尺寸・形態控制方法。再來會介紹無機奈米粒子表面的精密有機修飾法。最後、將詳細說明各種定量評估方法及各種特性評估方法。實際課程進行時,講師將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注無機奈米粒子課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!

【習得知識】
■  源自於奈米粒子的機能發現之根據
■  合成奈米粒子的注意事項
■  從各種角度探討奈米粒子的具體評估方法
■  無機奈米粒子表面的精密有機修飾法及修飾物的精密評估方法
■  奈米粒子開拓了未来材料的可能性

【舉辦時間】2020年8月20日(四) 09:30-16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯;主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1090820

1090820課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試

【報名費用 】

1090820 1

【報名方式】

採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/RDCMJ (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-08-20 09:30
活動結束日期 2020-08-20 16:30
報名費用 $6,000.00

1090729banner

【前 言】
Micro LED被視為新世代的顯示技術,全球重要大展如CES及Touch Taiwan展都有展出相關應用的亮點產品,隨著各家廠商這兩三年來猛下苦功磨練技術,並積極結盟上下游產業推動生態圈發展,Mini LED做為背光或顯示螢幕的解決方案已經打頭陣小量問世,現在市場上已可見到搭載Mini LED背光技術的顯示產品,而Micro LED的示範技術也持續突破演進。Micro LED具有優異的顯示功能、低耗能與產品生命週期長等優點,但在產品製造技術開發上,仍面對許多挑戰,為了克服因為微縮晶片尺寸而產生的難題,像是巨量轉移及巨量檢測等,將會刺激更多新創公司開發出更多樣化的突破性技術,將現有產業鏈重新洗牌,打造新的生態系統。

台灣是顯示器產業重要研發及生產的基地, Micro LED及Mini LED 領域發展上在台灣有其利基點。而TDMDA協會一向扮演推動產業發展及人才培育角色,此次在次世代新興技術中邀請到業界專家劉博士,為我們由淺入深先說明LED發光原理,進而深入淺出地講解LED製程、Mini LED 與Micro-LED技術應用及評比,並且分析比較各顯示技術,帶領您俯瞰顯示器各種技術的動向,並分析預測今後顯示器產業內重要產品・市場・供應鏈的趨勢。內容充實精彩,對於有意投入新一代顯示技術之業者、從業人員不可錯過的機會!竭誠歡迎您,座位有限,敬請及早把報名!

【舉辦時間】2020年7月29日(三) 09:30-16:30,總計6小時課程
【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

1090729

1090729課程表下載

【報名費用 】

請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

1090729 1

【報名方式】
採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/NFFGT (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-07-29 09:30
活動結束日期 2020-07-29 16:30
報名費用 $5,000.00

【前言】5G 通訊、AIot與顯示器的軟硬體結合將是下階段全球趨勢。5G 通訊具有高頻、高速等特性,而PCB為配合5G發展,需要更高的技術,PCB產業門檻提升;同時產值也被拉高,業界認為,5G 大型基地台的 PCB 價值,大約是 4G 基地台約 3 倍。Prismark 認為 5G 世代刺激通訊 PCB 需求,而且以 8~16 層多層板與8層以上超高層板為主,預估 2019 年~2024 年年複合成長率將分別達 6.5%、8.8%。也因應技術趨勢,其相關材料亦需朝高頻高速軟板材料發展。

本次交流會邀請到在5G應用、PCB產業分析及材料3位專家分享,以利您掌握最新趨勢作為未來研發方向。

【舉辦時間】109年7月8日(三) 13:30 -16:40

【舉辦地點】新竹竹東工研院中興院區67館B104室(新竹縣竹東鎮中興路195號)

【主辦單位】經濟部工業局

【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會 (TDMDA)

【協辦單位】工業技術研究院

【活動費用】免費,座位有限,報名請早!

【報名連結】https://forms.gle/561tCKRk6SZHrFQg8

【議        程】

印刷電路板產業技術交流會議程 1090708

活動開始日期 2020-07-08 13:30
活動結束日期 2020-07-08 16:40
報名截止日期 2020-07-03
報名費用 免費

【前言】顯示器行業在2020年經歷充滿活力的變化,這些變化包括COVID-19的影響,韓國製造商的LCD重組,中國製造商的主導地位,Mini LED背光和Micro等新技術的興起,伴隨這些挑戰後的顯示器產業如何發展?邀請到顯示器國際產業趨勢專家謝勤益總監分享。政府將推動智慧顯示科技及應用產業政策,實現智慧顯示場景的關鍵之一就在於「感測器」,英特盛的陳伯綸董事長將分享互動感知的技術趨勢與商機。視為繼OLED之後的下一世代顯示器技術的Micro LED,將有工研院產科所研究員林松耀剖析近期的發展與應用。量子點材料無論在LCD或Mini LED 或Micro LED皆扮演重要的關鍵材料,邀請清大陳學仕教授就全球發展趨勢及國內研發能量進行分享。

【主辦單位】經濟部工業局
【報名連結】https://pse.is/NYZNN
【議       程】

1090701 agenda

活動開始日期 2020-07-01 13:20
活動結束日期 2020-07-01 16:45
報名費用 免費

本課程因人數不足,確定取消開課--7/10更新

~Practical application of Mini LED / Micro LED approaching~

【前 言】
Next-generation Mini LED / Micro LED covers all display areas from ultra-small to ultra-large screens with various technologies and is aiming for a new market beyond existing applications. Many companies around the world are actively engaged in development competition, and practical application is imminent. Overview of Mini LED / Micro LED is analyzed from the viewpoint of "marketability", and then the detailed contents of the technology, technical issues for realization, the progress status, and the latest status of the world companies are reviewed.
【舉辦時間】2020年6月18日(四) 13:00-16:00,共3小時
【舉辦地點】採「網路視訊」方式,使用視訊軟體進入雲端會議室。
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【講 師】日本業界講師/代表取締役(日本IBM退役專家,活躍於日本及中國兩地,顯示器產業的知名
人士,專長於市場資訊、顯示面板領域)
【議程大綱】本場以英文演說,無搭配英翻中;主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1090618

1090618課程表下載

【視訊課程說明】
1. 本課程採視訊上課,講義與發票/收據課前寄送至報名填寫的指定地址;報到通知(含視訊操作說明)將於課前一週發送至您的信箱,請留意並先行測試。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 因分點資源有限,建議同單位學員可以共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。

4. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

5. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),請確認您的網速是否有符合標準。

【報名費用 】

1090618 1

【報名方式】

採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/QYMS8 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-06-18 13:00
活動結束日期 2020-06-18 16:00
報名費用 $4,800.00

◆ 線上、實體同步推出 ◆

【前 言】
      半導體前段製程從28n技術節點後,CP值逐步下降。從5n技術節點開始,就一直遭預告摩爾定律即將終結,然而在2018年所發行的IRDS的發展路線圖中,預估1.5n技術節點將於@2030完成。而另一方面,1.5n的Wafer成本試算相較於16n高達3.5倍,為了維持CP值,必須利用Chiplet,實現以往節點及尖端節點的搭配。 基於對性能之要求,更加快了CPU與GPGPU的核心數量增加趨勢,晶片尺寸變得更大,而HBM用途的矽載板(Silicon Interposer)需要更大的尺寸,成本提高會更為顯著。 TSMC已開始佈局InFO-oS, Info-mS有機基板RDL。而Samsung也著手進行面板級大尺寸的RDL載板(Interposer)的開發,在此也同樣能看到適用於製造面板級大尺寸RDL的Intel全新戰略。 Intel目前持續加速進行EMIB,FOVEROS、Co-EMIB、ODI的Chiplet相關技術開發,可預見Intel即將正式發展RDL有機載板。
      本課程特別邀請到專長於半導體封裝的日本IBM退役專家(技術理事)分享授課,主講人將分析、解說關於Intel, AMD, nVIDIA, TSMC, Smasung維持半導體性能的方法戰略。並分析該戰略所需的封裝技術之路線圖。隨著IEEE的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)高性能封裝路線圖,對於今後2.1D/2.3D/FO-WLP/Intel(EMIB, FOVEROS)的發展進行解說。最後,針對下方課綱內容進行分析,包括Chiplet間訊號傳輸的「差動(Differential)」及「單端(Single-Ended)」之比較、以及在Chiplet時代下,各大廠商對於增加晶片間頻寬(Bandwidth )與降低消耗電力的因應方式、以及今後的挑戰課題。實際課程進行時,講師將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注Chiplet封裝技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】2020年6月16日(二) 13:00-16:00,共3小時
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                                    (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯1090616

※主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

1090616課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試

【報名費用 】

1090616 1

【報名方式】

採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/S8CFB (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2020-06-16 13:00
活動結束日期 2020-06-16 16:00
報名費用 $4,800.00

◆ 線上、實體同步推出 ◆

 

因水溶媒引起的問題,該如何解決? 濕潤性・顏料分散・乾燥工程之問題解析

【前 言】
以水為溶媒的水性塗料,加上其組成材料為樹脂等非均質材料,會形成許多因為水的特性而導致的課題。為解決這些課題,會進行水性聚合物(binder)樹脂的設計或選擇添加劑。 水性塗料的乾燥過程中,會產生液態至固態的狀態變化及架橋反應,並發生水性至油性的變化。而且聚合物(binder)為乳狀物(emulsion)等非均質材料,因而塗膜形成過程非常複雜,其這個過程中,容易發生顏料凝聚等問題。
此次特別邀請到日本塗裝退役專家分享授課,在此演講中,將從「顏料分散及塗裝作業性」的面向,針對水性塗料特有之設計課題及處理方式進行解說。同時,也將介紹在乾燥過程下,顔料凝集狀態評估及外觀不良等問題之解決實例。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注塗料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】2020年6月3日(三) 13:00~16:00
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

1090603

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090603課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試。

【報名費用 】

1090603 1

【報名方式】
採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/QWJMN (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-06-03 13:00
活動結束日期 2020-06-03 16:00
報名截止日期 2020-05-27
報名費用 $4,800.00

此課程原為 4/16(四)【日本專家】解決不良現象的SP值、表面張力,以及塗層材料設計應用實例 課程,因應肺炎疫情,確定改期至5/14(四)舉辦。此次將採視訊教學實體教室上課並行,歡迎踴躍報名!

 

【前 言】
在化學物質的製造現場中,頻繁進行著混合・溶解・塗布等操作。這些現象「良」與「不良」,是可以使用SP(Solubility Parameter,溶解度參數)及表面張力去進行控制的。

此次特別邀請到專長於粒子分散液、粒子表面、塗料中顔料分散的日本業界專家分享授課,本講師為前NIPPON PAINT(株)研發專家(已退役),任職期間主要從事顏料分散等顆粒分散的研發工作,現今擔任多間公司的技術顧問,也兼任學協會工作。在此次演講中,將以分子間力的觀點簡明解說SP與表面張力,並盡可能介紹更多塗層領域的應用實例。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注塗層材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!


【習得知識】
■ 溶解度參數(Solubility Parameter)・表面張力相關知識
■ 溶解與混合的「良」與「不良」及與SP値之關聯
■ 潤濕性與接觸角(contact angle)(疏水性)與表面張力的關聯

【舉辦時間】2020年5月14日(四)09:30 -16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

1090514

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090514課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方式皆提供紙本講義,採視訊上課學員者,講義及發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人,學員可即時聽講與提問。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的同單位學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依

報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方案,而非一般點對點方式。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,會影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議改參與「實體教室」方式。課後不得以此為退費理由。

7. 課前一週發送報到通知,參與線上課程學員,將收到雲端會議室號碼及軟體使用說明,請留意信件並準時觀看。

【報名費用 】  

方案1:線上課程-含講義
方案2:實體課程-含講義、午餐及點心
*兩者收費方式相同

1090513 1

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/QY2F8 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或<ATM轉帳>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-05-14 09:30
活動結束日期 2020-05-14 16:30
報名截止日期 2020-04-08
報名費用 $6,000.00

此課程原為 4/15(三)【日本專家】粒子分散液應用綜合解說 課程,因應肺炎疫情,確定改期至5/13(三)舉辦。此次將採視訊教學實體教室上課並行,歡迎踴躍報名!

 

▍ 應用於塗布・塗工工程之注意事項、從配方設計層面解讀不良現象及因應對策  ▍

【前 言】
粒子分散液可應用於眾多領域,然而分散液本身並非最終製品,大多需要經過塗布・塗工、甚至需經燒成或燒付硬化後,最終方能發現其功能。而經這幾道工序時,粒子分散液會與Binder樹脂、硬化劑或其他粒子分散液混合,或因加上溶劑稀釋、貯蔵、乾燥、加熱等各種操作(對於分散液之刺激)負擔,伴隨而來會發生増黏、凝集、沈降、分散度低下等不良現象。
此次特別邀請到專長於粒子分散液、粒子表面、塗料中顔料分散的日本業界專家分享授課,本講師為前NIPPON PAINT(株)研發專家(已退役),任職期間主要從事顏料分散等顆粒分散的研發工作,現今擔任多間公司的技術顧問,也兼任學協會工作。在此次演講中,將為使用粒子分散液的技術人員,說明粒子分散液配方的設計構想,並解說以上述操作為何會發生不良、如何避免不良發生。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注粒子分散液課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!

【習得知識】
■ 關於粒子分散液配方之設計思路
■ 影響粒子分散液安定性的因素
■ 避免不良現象發生的注意重點


【舉辦時間】2020年5月13日(三)09:30 -16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 (2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】

1090513

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1090513課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方式皆提供紙本講義,採視訊上課學員者,講義及發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人,學員可即時聽講與提問。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線「雲端會議室」傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的同單位學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。當分點數額滿,即代表「雲端會議室」額滿,考慮會議品質,依

報名優先順序,請學員改參與「實體教室」。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方案,而非一般點對點方式。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,會影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議改參與「實體教室」方式。課後不得以此為退費理由。

7. 課前一週發送報到通知,參與線上課程學員,將收到雲端會議室號碼及軟體使用說明,請留意信件並準時觀看。

【報名費用 】  

方案1:線上課程-含講義
方案2:實體課程-含講義、午餐及點心
*兩者收費方式相同

1090513 1

【報名方式】
採<線上報名>
報名網址:https://pse.is/RL3JS (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採<銀行匯款>或<ATM轉帳>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2020-05-13 09:30
活動結束日期 2020-05-13 16:30
報名費用 $6,000.00

【前    言】

預計自2020年開始,次世代「5G通信」即將啟動。除了提高通信量、通信速度之外,在通信終端「小型化」趨勢的背景下,對於新材料的期待也越來越高。 日本化藥公司於1973年開始量產EPOXY環氧樹脂,向世界各地提供各種類的熱硬化.光硬化性樹脂。藉由長年來不斷開發「高機能性樹脂」而累積的知識作為基礎,近年來也開始著手進行新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂。

此次特別邀請到專長於高機能性、熱固性樹脂開發的日本化藥機能化學品研究所專家 長谷川篤彥 先生來台分享授課。在本次演講中,將針對支援次世代通信的新材料之開發動向來進行說明,實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注5G次世代高機能性材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】20191129日(五)09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【議程大綱】

 時間  內容  講師 
09:00-09:30  報到  
09:30-16:30

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

一、次世代通信系統「5G」的市場動向

 1-1.移動通信系統的進化

 1-2.次世代通信系統「5G」的概念

 1-3.對於樹脂材料的要求特性

二、樹脂開發的核心技術

 2-1.環氧樹脂及丙烯酸樹脂的特徵

三、兼具難以兩立的特性之高耐熱環氧樹脂

 3-1.關於環氧樹脂的結構及其特性

 3-2.環氧樹脂的高耐熱化

  3-2-1.高耐熱/難燃性環氧樹脂

  3-2-2.高耐熱/低收縮環氧樹脂

 3-3.環氧樹脂的強韌化

  3-3-1.耐衝擊性環氧樹脂

  3-2-2.耐熱循環性環氧樹脂

四、可適用於光學模型的柔軟/高耐熱丙烯酸樹脂

 4-1.高耐熱環氧丙烯酸酯

 4-2.柔軟性聚氨酯丙烯酸酯

 4-3.特殊丙烯酸單體

五、使次世代通信產生變革的新開發馬來亞醯胺(maleimide)樹脂

 5-1.溶劑可溶馬來亞醯胺(maleimide)的特性

 5-2.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂的基板特性

 5-3.馬來亞醯胺(maleimide)樹脂及環氧樹脂的硬化反應

六、樹脂開發今後的展望

 6-1.關於樹脂開發今後的目標

長谷川 篤彥
日本化藥
機能化學品研究所

16:30~  賦歸  

1081129課程表下載

【講師背景】

1129 speaker

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)1081128 fee

*早鳥價需於108年11月4日(一)前報名且繳費,否則一律依原價計。
*報名截止日:108年11月21日(四)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/K2G3R (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>或atm轉帳
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-11-29 09:30
活動結束日期 2019-11-29 16:30
報名截止日期 2019-11-22
報名費用 $6,000.00

【前    言】

聚醯亞胺為一具有高功能的高分子聚物(Polyimide,簡稱PI),因具有良好的熱穩定性、抗化性和高機械強度而被廣泛運用在各個產業之中。聚醯亞胺已經被普遍地用於提升熱性質、光學性質和機械性質,具備優異的特性而廣受工業界的肯定與重視。

此次特別邀請到專長於高分子合成、高分子科學、縮聚物高分子合成的日本茨城大學教授 森川敦司 先生來台分享授課。在本次演講中, 綜合解說從「聚醯亞胺的合成•構造基礎」,到「如何保持耐熱性達到高機能化」以及「聚醯亞胺的無色透明」的方式及應用等。實際課程進行時,主講人將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注聚醯亞胺課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】20191128日(四)09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【議程大綱】

 時間  內容  講師 
09:00-09:30  報到  
09:30-16:30

※ 本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。

※ 英文版課綱詳見下方附件

一、以Kapton型聚醯亞胺為代表的聚醯亞胺及其合成法

1.Kapton型聚醯亞胺

  1. 聚醯亞胺的合成法:二階段級合成法、一階段合成法

3.其他聚醯亞胺:Upilex S、Upilex R等

4.使用聚醯亞胺的電子元件(柔性印刷電路板等)及其製造、使用所要求的性質

二、聚醯亞胺分子鏈的熱行為(thermal behavior

1.非晶性聚醯亞胺的熱行為(thermal behavior)

2.結晶性聚醯亞胺的熱行為(thermal behavior)

3.動態粘彈性試驗

4.熱可塑性聚醯亞胺、非熱可塑性聚醯亞胺、熱固化性聚醯亞胺

三、聚醯亞胺的結構與玻璃轉移溫度、熱穩定性的關係

  1. 聚醯亞胺的結構與玻璃轉移溫度的關係
  2. 聚醯亞胺的結構與熱穩定性的關係

四、應用研究(用溶膠凝膠法製作聚醯亞胺-二氧化矽複合體)

1.製作聚醯亞胺-二氧化矽複合體

2.用溶膠凝膠法製造二氧化矽分散聚醯亞胺漆包線

3.使用側鎖與二氧化矽有反應點的聚醯亞胺的複合體

五、應用研究(無色聚醯亞胺)

1.製作奈米型式的聚醯亞胺

2.使用感光性聚醯亞胺製作聚醯亞胺型式

3.芳香族聚醯亞胺的結構與顏色的關係

4.採用負型感光性樹脂形成聚醯亞胺型式

5.聚醯亞胺的結構與顏色的關係

6.顯示元件(TN Cell)

7.脂肪族聚醯亞胺

森川 敦司

茨城大學教授
16:30~  賦歸  

1081128課程表下載 

【講師背景】

1081128 Speaker

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)1081128 fee

*早鳥價需於108年11月4日(一)前報名且繳費,否則一律依原價計。
*報名截止日:108年11月21日(四)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/KFQ27 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>或atm轉帳
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-11-28 09:30
活動結束日期 2019-11-28 16:30
報名截止日期 2019-11-21
報名費用 $6,000.00

本課程原為6/25粉體.微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術,後略作調整改至10/15舉辦。

【前    言】

     粉體被運用在各種產業上,但面對使用了粉體的材料所產生的問題,若沒有經驗豐富的技術者,往往沒辦法獲得解決。再者,使用粉體來賦予材料新的屬性時,對於粉體領域也需要一定程度的熟練度。這是由於粉體有著容積特性與表面性質,這部分若沒有概略的知識就無法掌握整體的現象。

  關於表面的性質,有著表面積或細孔分佈、吸附在表面的分子狀態、表面電荷、和被稱為親水性・疏水性的浸潤相關等等,這些條件將相互影響到彼此。粉體多以分散於溶媒或聚合物後使用的情況居多,這樣的粉體分散情況也帶給表面極大的影響。像這樣與其他成分共存的情況,粒子的觸媒活性將為其他共存的成分帶來影響,也可能因此導致製品品質的劣化。在這樣的情況下進行表面處理時,較理想的方式首先要除去表面的觸媒活性,隨後再賦予分散性等等的機能性。一提到粉體的表面處理就讓人覺得是個老掉牙的事情,但精密的奈米塗層卻是一個高科技先端技術的流程。

此次特別邀請到擁有36年業界研究開發工作,並擔任開發中心長、事業部長社長等職務的 福井寬 先生來台分享授課,本講座中,將針對粉體表面的性質、與將其表面去活性化後賦予機能性的「機能性奈米塗佈」,包含「應用部份」一併進行說明。內容精采可期,是您關注粉體與微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年10月15日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 

【議程大綱】

0625

1081015課程表下載

【講者簡歷】

0625 1

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

0625 2

*早鳥價需於108年9月17日(二)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年10月8日(二)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/UEvAoo (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-10-15 09:30
活動結束日期 2019-10-15 16:30
報名截止日期 2019-10-08
報名費用 $6,000.00

本課程原為5/9+5/10 變形改造的折疊面板與 OLED封裝問題探討,後略作調整,改為10/2 (僅一日)次世代摺疊顯示的最新技術動向─各式可撓曲化顯示技術解析。

【前    言】

4月初越部茂講師因「摺疊式引發的外觀、運作異常」問題,前往韓國進行Samsung的手機相關技術指導。因Samsung體制政策緣故,在宣傳Galaxy Fold時「將雙畫面連結型做成看起來像單畫面型」的方式進行宣傳誤導了顧客。事實上,鉸鏈(Hinge)只存在於薄膜上,卻讓顧客誤認為OLED也有著鉸鏈(Hinge)。
另外,摺疊中央部分的「遮光屏(bezel)」因應力(stress)而產生問題。例如:薄膜變得白濁、觸控面板剝離、破壞OLED(OLED有畫素的情況下)。前述問題的解決方向,例如:改善鉸鏈(hinge);提升彎曲率、兩個畫面完全分離、複合(OLED+μ-LED/遮光屏(bezel)。
同時,日本方面轉向重新評估LCD,因為摺疊式手機的上述問題、及手機費用重新估算之故。定義未來智慧型手機的客層特性,區分為高階型、廉價型、耐久型。高階型以外,預測將回歸到LCD。
本次課程內容,將針對未來幾年內「褶疊式、可撓式顯示面板」的應用情況,分析各種顯示(OLED、LCD、μ-LED、QLED)的技術情報。為了達到市場褶疊功能要求,或將顯示面板以「複合技術型」的方式靈活應用。例如:LCD/QD-CF、LCD/OLED+μ-LED。內容精采可期,是您關注折疊面板與OLED封裝課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年10月2日(三) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心(台北市館前路65號7樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【議程大綱】

1002

1081002課程大綱下載

【講師簡介】

越部

    專長於半導體及光學領域之素部材開發,近40年豐富產業經驗,講授課程好評不斷,自2001年起被韓國大廠延攬擔任技術顧問,協助南韓電子業發展開拓,目前擔任日本國、韓國、德國企業技術顧問,發表技術專利超過200件,以下他的經歷介紹。

    自1978年大阪大學工學碩士後,進入住友電木(株)從事樹脂類及其材料的開發(苯酚phenol/半導體封裝用環氧樹脂epoxy),離職時職位為主任研究員;1989年進入東燃化學(株),從事矽素化學品的開發(二氧化矽-Silica /矽氧樹脂-silicone),離職時職位為矽素化學開發團隊領導人;2001年起擔任日本國、韓國企業技術顧問。

 

1002 fee new

報名方式

線上報名
報名網址:https://pse.is/GHBMK (需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

0509 4

活動開始日期 2019-10-02 09:30
活動結束日期 2019-10-03 16:30
報名截止日期 2019-10-02
報名費用 $12,800.00

活動行事曆

四月   2024
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30