活動

【免費】7/8(三)印刷電路板產業技術交流會

【前言】5G 通訊、AIot與顯示器的軟硬體結合將是下階段全球趨勢。5G 通訊具有高頻、高速等特性,而PCB為配合5G發展,需要更高的技術,PCB產業門檻提升;同時產值也被拉高,業界認為,5G 大型基地台的 PCB 價值,大約是 4G 基地台約 3 倍。Prismark 認為 5G 世代刺激通訊 PCB 需求,而且以 8~16 層多層板與8層以上超高層板為主,預估 2019 年~2024 年年複合成長率將分別達 6.5%、8.8%。也因應技術趨勢,其相關材料亦需朝高頻高速軟板材料發展。

本次交流會邀請到在5G應用、PCB產業分析及材料3位專家分享,以利您掌握最新趨勢作為未來研發方向。

【舉辦時間】109年7月8日(三) 13:30 -16:40

【舉辦地點】新竹竹東工研院中興院區67館B104室(新竹縣竹東鎮中興路195號)

【主辦單位】經濟部工業局

【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會 (TDMDA)

【協辦單位】工業技術研究院

【活動費用】免費,座位有限,報名請早!

【報名連結】https://forms.gle/561tCKRk6SZHrFQg8

【議        程】

印刷電路板產業技術交流會議程 1090708

活動屬性

活動開始日期 2020-07-08 13:30
活動結束日期 2020-07-08 16:40
報名截止日期 2020-07-03
報名費用 免費
位置 新竹縣

活動行事曆

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