活動

10/14(三)【日本專家】因應高周波FPC高速材料開發動向

實體+線上同步!

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【前 言】
隨著電子產品逐漸趨於輕薄短小、行動化及高功能化,促使整體電子產業技術朝高頻高速與薄型化等目標邁進。5G通訊市場即將起飛,更視為新一代的通訊標準,在高頻高速的需求下,軟板多功能化的發展越顯重要,因此相關電路板材料對高速資訊的處理、大量數據傳輸和高散熱功能越具有高度需求。
本課程特別邀請到專長於FPC、材料、機械工學的前mektron(株)執行董事分享授課,主講人首先分析5G基板市場趨勢,再詳細解說高速FPC材料開發動向,接著進入技術層面,說明各種評估方法、應用於車載及穿戴之FPC技術。實際課程進行時,講師將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注高頻軟性印刷電路板課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!

【產業領域】零組件、軟性電路板
【舉辦時間】2020年10月14日(三) 09:30-16:30(含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】◎雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
                 ◎實體教室:工研院中興院區78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司
【講師簡介】日本業界講師/前mektron(株)執行董事(2020年,已退役)
【議程大綱】◎本場以日文演講,搭配中文逐步口譯
                 ◎主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

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1091014課程表下載

 

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試。

【報名費用 】

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【報名方式】

採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/RPDW5 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2020-10-14 09:30
活動結束日期 2020-10-14 16:30
報名費用 $6,000.00
位置 新竹縣

活動行事曆

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