活動

2021/10/7(四) 高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G

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【前 言】
5G、人工智慧需求快速成長,帶動高階封裝技術需求,許多封測廠的營收獲利在去年創下新高紀錄,與此同時,台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。可預期的是,5G/6G線通訊設備與智慧手機,將是帶動半導體市場重新成長的最大引擎,先進產品朝更高效能、更低功耗及更智慧化演進,製程技術上須持續微縮線距,縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求思維蔚為主流。因此,高效能的先進製程晶片扮演高階製程晶片之重要角色,封測產業走向扇出型晶圓級封裝等3D IC封裝技術推進成為必然之勢。
本次課程將介紹到FPC與半導體封裝市場動向、5G/6G的FPC及半導體封裝技術趨勢,包括2.1D/2.5D/3D對比、SOC與SiP的比較等面向進行分析。內容精彩豐富,是您關注FPC封裝議題不可或缺的知識饗宴!機會難得,敬請及早報名!

【產業領域】IC封測、電子零組件
【舉辦時間】2021年10月7日(四) 13:00-17:00,共4小時
【舉辦地點】雲端會議室
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【協辦單位】三建資訊有限公司
【講師簡介】Mektec(株)執行董事 退役專家;專長於FPC、高速材料
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯;主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

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1101007課程表下載

 

封裝系列課程

高階封裝-FOWLP/PLP工程
高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
高階封裝-電鍍製程與材料
高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

視訊課程說明

1. 本課程採線上「網路視訊」方式進行,無提供實體參與,謝謝。

2. 本課程將於課前寄送紙本講義、發票至學員指定地址,由本單位負擔郵資,海外地區亦同。如需電子版上課證明請提前來電或來信告知。

3. 請使用「公司+本名」登入會議室(例如:工研院-陳小明),以利點名及識別,否則主持人將不同意該員與會。

4. 請於課程開始前30分鐘進入會議室,上課期間需配合打開鏡頭,以核對身份。講師授課時請關閉麥克風為靜音,以避免干擾。

5. 課程進行中,如有問題歡迎使用文字在聊天室區域提問。

6. 為尊重智慧財產權,本課程不提供電子檔簡報,活動禁止側錄/複製/轉載/公開播放,如有不法侵權情事,本單位有權隨時終止該位學員資格,學員需自負法律責任,且所繳費用概不退還。

7. 每一帳號只限一人上課,線上多元視訊課程是防疫期間的寶貴資源,敬請學員愛惜使用。

8. 學員將於課前一週收到視訊操作說明,請留意Email內容並先行測試,感謝您的配合。

報名費用 

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【早鳥截止日】110年9月9日(四)前完成報名且繳費
【報名截止日】110年9月30日(四)截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
1. 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
2. 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
3. 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

會員查詢  → 點此確認所屬公司是否為TDMDA會員

報名方式

採『線上報名』
報名網址:https://reurl.cc/XWM0pj
※建議使用Chrome瀏覽器開啟
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊

採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
* 請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

聯絡資訊

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2021-10-07 13:00
活動結束日期 2021-10-07 17:00
報名截止日期 2021-09-30 17:30
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

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