2021/11/2(二) 高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

【前 言】
近年半導體封裝以急遽速度進化成長，最大的風潮是由PC與智慧型手機引領的輕薄短小的需求，此趨勢今後將加速蓬勃發展，與此同時，邁向５G時代，自動駕駛與IOT之高速通訊的高頻需求下，低傳輸損耗、散熱之全新特性需求也因應而生，作為解決對策，新型封裝的材料與方式備受矚目，而對應新封裝需求的半導體封止劑與Molding法也產生了變化。
本次課題中將先說明對封裝電力供給功不可沒的功率元件之趨勢，而後詳細解說基本封裝結構與封止法與樹脂設計、評估方法，最後探討因應５G時代的封裝與封止劑之可能性。內容精彩豐富，機會難得，敬請及早報名！

【產業領域】IC封測、高分子·樹脂‧有機化學
【舉辦時間】2021年11月2日(二) 09:30-16:30，含中午1hr休息時間
【舉辦地點】雲端會議室
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）
【講師簡介】退役專家／專長於半導體密封材、接著劑、環氧樹脂
【議程大綱】本場以日文演講，搭配中文逐步口譯；主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1101102課程表下載

 

封裝系列課程

高階封裝-FOWLP/PLP工程
高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
高階封裝-電鍍製程與材料
高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

視訊課程說明

1. 本課程採線上「網路視訊」方式進行，無提供實體參與，謝謝。

2. 本課程將於課前寄送紙本講義、發票至學員指定地址，由本單位負擔郵資，海外地區亦同。如需電子版上課證明請提前來電或來信告知。

3. 請使用「公司+本名」登入會議室（例如：工研院-陳小明），以利點名及識別，否則主持人將不同意該員與會。

4. 請於課程開始前30分鐘進入會議室，上課期間需配合打開鏡頭，以核對身份。講師授課時請關閉麥克風為靜音，以避免干擾。

5. 課程進行中，如有問題歡迎使用文字在聊天室區域提問。

6. 為尊重智慧財產權，本課程不提供電子檔簡報，活動禁止側錄/複製/轉載/公開播放，如有不法侵權情事，本單位有權隨時終止該位學員資格，學員需自負法律責任，且所繳費用概不退還。

7. 每一帳號只限一人上課，線上多元視訊課程是防疫期間的寶貴資源，敬請學員愛惜使用。

8. 學員將於課前一週收到視訊操作說明，請留意Email內容並先行測試，感謝您的配合。

報名費用 

 

【早鳥截止日】110年10月5日(二)前完成報名且繳費。
【報名截止日】110年10月26日(二)截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。
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1. 凡於開課前七天提出申請取消報名，可全額退費(扣除必要之支出)。
2. 若於開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。
3. 若未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

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報名方式

採『線上報名』
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銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶 名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
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聯絡資訊

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