活動

2018/5/17+5/18【日本專家】半導體封裝材料全技術(12小時)-台北場

【前 言】
半導體是民生電子用品的必備要素,更提供近代人類生活之所必須。而半導體要被Epoxy樹脂封入材料所保護(以下簡稱封入材料)。日本的封入材料在1990年前後急速發展,名列全球市佔前芧至今。 但因為封入材料作為產品已成熟多時,卻反而使得了解其技術全貌的人變少了。這樣子情況下,導致RD人員在處理它的初步問題時總會碰壁。
本課程特別邀請日本半導體封裝材料達40年豐富經驗的越部 茂先生,就封入材料的全技術(開發經過、材料源流等)提供徹底全面解說的全技術情報。內容精采可期,是您關注車載攝影機不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2018年5月17.18日(四.五) 09:30 -16:30
(12小時,含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】台北市大安區和平東路二段106號(科技大樓)
【主辦單位】經濟部工業局
【承辦單位】財團法人資訊工業策進會
【執行單位】三建資訊有限公司
【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

【課程規劃】

 時間 內容  講者 
 09:00-09:30  報到   

 09:30-16:30

(含中午一小時用餐)

本場以日文演講,搭配中文逐步口譯。


主題一【封入材料的諸要素】
1.1 封入材料的現狀;
 1.1.1 使用實績  
 1.1.2 材料選擇

1.2 封入材料的組成;
 1.2.1 種類應對  
 1.2.2 容積應對

1.3 EMC的製造要素
 1.3.1 製造方法
 1.3.2 製造設備
 1.3.3 製程管理

1.4 環境管理 1.5 產品檢查 1.6 處理方法


主題二【封入材料的原料】
2.1 封入材料的開發經過和原料開發
2.2 原料及其廠商ー
 2.2.1 填充劑
 2.2.2 Epoxy 
 2.2.3 硬化劑
 2.2.4 觸媒    
 2.2.5 其他
2.3 主原料的製法
2.3.1 Silica   
2.3.2 Epoxy  
2.3.3 硬化劑


主題三【封止材料的分析】
3.1 分散性;固態、液態
3.2 硬化方法;固態、液態
3.3 分析方法;
3.3.1 成形性
3.3.2 可靠性 
3.3.3 其他


主題四【封入材料的設計】
4.1 組成
4.2 製法
4.3 特性

 

越部先生

有限會社IPAK 

代表董事
 16:30~ 賦歸   

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1070517+0518 課程表下載

報名費用
1.原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2.政府補助50%計6,000元,學員自行負擔6,000元~6,800/人。(限額20名,超過列為後補名額),課後需進行隨堂測驗。
3.招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

優惠方案                                 1位報名      2位報名        3位報名
優惠價                                 12,800元      12,400元     12,000元
工業局補助款50%(限額20名)     6,000元      6,000元        6,000元
學員自付金額                          6,800元      6,400元        6,000元

4. 若學員身份為身心障礙者、原住民、低收入戶或中堅企業廠商之特定對象者,政府補助70%,學員自行負擔3,600元/人。
※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費恕不享以上優惠資格※

報名方式採線上報名,
報名網址:https://goo.gl/5Aar7S (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊
※【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票※
※【 匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司※
※【 即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」※
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡窗口
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 03-5916872 何小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
      03-5912264 張小姐 Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動屬性

活動開始日期 2018-05-17 09:30
活動結束日期 2018-05-18 16:30
報名費用 $12,800.00
位置 台北市

活動行事曆

三月   2024
          1 2
3 4 5 6 7 8 9
10 11 12 13 14 15 16
17 18 19 20 21 22 23
24 25 26 27 28 29 30
31