2018/10/24(三)【日本專家】高速FPC用電解銅箔開發動向與高周波特性

【前 言】
銅箔材料在過去的定位僅為電路板各元件間的導通材料，其厚度、表面粗糙度、機械性質等也僅因應用方面不同而有所差異，但隨著傳輸速率需求及相應產品規格的逐年提高，銅箔材料扮演的角色逐漸產生了變化！銅箔材料有相當多的厚度及規格可選，但是他們的物理性質不盡相同，如何正確的選用適當的銅箔材料，就必須對其物理特性及應用場合有所了解！

此次特別邀請到日本專家福田金属箔粉工業(株) 電解銅箔製造部的河原秀樹先生來台分享授課。本演講將聚焦在高速FPC表面處理、並具有壓延銅箔折疊特性的電解銅箔來進行解說，首先由簡入深地說明開發概要，其次探討電解銅箔低粗糙化和高速用表面處理的開發重點，再逐一探索高速FPC用電解銅箔傳輸與折疊特性。內容精采可期，是您關注高速FPC用電解銅箔課題不可或缺的知識饗宴，機會難得，座位有限，敬請及早報名！

【舉辦時間】2018年10月24日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 
【議程大綱】

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1071024課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)
報名費價格表

*早鳥價需於107年9月26日(三)前報名且繳費，否則一律依原價計。
【報名截止日】107年10月17日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知：
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名，可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址：https://reurl.cc/X6nQa (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名，請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶 名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它