活動行事曆

2019/8/15+8/16(台北)邁向5G時代的半導體封裝最新動向~符合高速通訊的雜訊對策-材料技術~

【前    言】

以智慧手機為首的通訊裝置,2019將邁向5G世代。面對通訊速度的高速化(大容量化),雜訊對策及高速傳輸對策成為重要的關鍵。由於使用電信號進行電子機器內的資訊傳輸,這造成電磁波產生了較大的影響(雜訊、延遲、損失)。這次課程將針對高速通訊的關鍵-電磁波屏蔽(EMS)、電磁波吸收(EMA)、低介電化(ε/tanδ)、去除雜訊進行解說。

同時,現階段資料處理裝置的心臟部份,也就是半導體CPS化(網路實體系統)的演進。處理時間的極限速度從「晶片內」轉變成「晶片之間」。也就是說,轉移至縮短接線迴路的距離(例;子基板、再配線)。今後的高速化不只有雜訊對策,接線迴路的「短距離化」也是不得不考慮的因素。

因此這次課程,除了雜訊對策之外,也將解說高速化對策(縮短距離)相關的技術動向,特別是關於接線迴路的薄層化技術之開發狀況及相關課題。內容精采可期,是您關注5G半導體封裝議題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月15.16日(四.五) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,

                      限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0815

1080815+1080816課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/GF2GP (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動屬性

活動開始日期 2019-08-15 09:30
活動結束日期 2019-08-16 16:30
報名截止日期 2019-08-08
報名費用 $12,800.00
位置 台北市

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