2021/10/7(四) 高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G

【前 言】
5G、人工智慧需求快速成長，帶動高階封裝技術需求，許多封測廠的營收獲利在去年創下新高紀錄，與此同時，台灣封測供應鏈正在進行近年來最大規模的擴廠計畫。可預期的是，5G/6G線通訊設備與智慧手機，將是帶動半導體市場重新成長的最大引擎，先進產品朝更高效能、更低功耗及更智慧化演進，製程技術上須持續微縮線距，縮小體積與降低耗電以符合終端產品需求思維蔚為主流。因此，高效能的先進製程晶片扮演高階製程晶片之重要角色，封測產業走向扇出型晶圓級封裝等3D IC封裝技術推進成為必然之勢。
本次課程將介紹到FPC與半導體封裝市場動向、5G/6G的FPC及半導體封裝技術趨勢，包括2.1D/2.5D/3D對比、SOC與SiP的比較等面向進行分析。內容精彩豐富，是您關注FPC封裝議題不可或缺的知識饗宴！機會難得，敬請及早報名！

【產業領域】IC封測、電子零組件
【舉辦時間】2021年10月7日(四) 13:00-17:00，共4小時
【舉辦地點】雲端會議室
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）
【講師簡介】Mektec(株)執行董事 退役專家；專長於FPC、高速材料
【議程大綱】本場以日文演講，搭配中文逐步口譯；主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1101007課程表下載

 

封裝系列課程

高階封裝-FOWLP/PLP工程
高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
高階封裝-電鍍製程與材料
高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向

視訊課程說明

1. 本課程採線上「網路視訊」方式進行，無提供實體參與，謝謝。

2. 本課程將於課前寄送紙本講義、發票至學員指定地址，由本單位負擔郵資，海外地區亦同。如需電子版上課證明請提前來電或來信告知。

3. 請使用「公司+本名」登入會議室（例如：工研院-陳小明），以利點名及識別，否則主持人將不同意該員與會。

4. 請於課程開始前30分鐘進入會議室，上課期間需配合打開鏡頭，以核對身份。講師授課時請關閉麥克風為靜音，以避免干擾。

5. 課程進行中，如有問題歡迎使用文字在聊天室區域提問。

6. 為尊重智慧財產權，本課程不提供電子檔簡報，活動禁止側錄/複製/轉載/公開播放，如有不法侵權情事，本單位有權隨時終止該位學員資格，學員需自負法律責任，且所繳費用概不退還。

7. 每一帳號只限一人上課，線上多元視訊課程是防疫期間的寶貴資源，敬請學員愛惜使用。

8. 學員將於課前一週收到視訊操作說明，請留意Email內容並先行測試，感謝您的配合。

報名費用 

 

【早鳥截止日】110年9月9日(四)前完成報名且繳費。
【報名截止日】110年9月30日(四)截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工，可享有會員優惠。
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1. 凡於開課前七天提出申請取消報名，可全額退費(扣除必要之支出)。
2. 若於開課前三天提出申請取消報名，將退還報名費之八成。
3. 若未於開課前三天取消報名，將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

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報名方式

採『線上報名』
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銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶 名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
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聯絡資訊

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它