活動行事曆

2015/7/8~9全方位LED製程與封裝技術研習班

根據市調機構PIDA統計,台灣LED產值持續領先全球,達到53.49億美元;韓國則以47.99億美元居第2;日本以46.25億美元拿下第3。台灣今年仍受惠於LED照明滲透率提升,預估成長率為10%,但值得注意的是,中國與韓國的崛起,今年成長率將高於台灣,達到13%及12%,兩大強國積極的投入研發、生產,我們不能輕忽即將到來的威脅。

由於LED產業競爭激烈,特別是近年來大陸紅色供應鏈的崛起,台灣產業的供應鏈體系岌岌可危,目前LED產業為台灣重要發展產業之一,值得積極投入,以維持競爭優勢, TDMDA協會有鑑於此,特別邀請國內LED業界專家分別從LED磊晶、晶粒、封裝製程、材料技術,乃至於LED封裝技術、相關材料介紹、以及應用領域新趨勢進行全方位之剖析與說明,內容包含時下最新的無封裝技術及量子點LED應用,相信對LED產業有更深入的瞭解及認識,有助於欲跨入此領域之學員能加速對LED整體產業有全盤的掌握,並對已從事此領域的業者,能在工作上協助學員找出問題與解決方向,課程內容完整實用,歡迎有興趣人士踴躍報名參加。

第一天(7/8)

時   間

活  動  內  容

講師

09:00~09:30

報到

09:30~12:20

(含休息20分)

LED原理、應用及未來趨勢

  • 發光二極體原理及概念
  • LED的應用與未來趨勢

LED磊晶製程介紹

  • 磊晶成長方法簡介
  • 氮化鎵材料特性
  • III-V族材料發光二極體磊晶結構

晶元光電

劉埃森 經理

12:20~13:20

中餐

 

 

13:20~16:30

(含休息20分)

LED晶粒製程介紹

  • 晶粒製程簡介
  • DBR/ODR反射層特性
  • 透明導電層材料特性

LED結構與元件設計

  • 高內部量子效率設計
  • 高光萃取效率設計
  • 電流均勻分佈設計

晶元光電

劉埃森 經理

第二天(7/9)

09:00~09:30

報到

 

09:30~12:20

(含休息20分)

LED封裝技術與材料介紹

  • LED封裝膠材概論
  • 螢光粉塗佈技術介紹
  • Phosphor sheet材料技術簡介

晶元光電

鄭景太 副理

12:20~13:20

中餐

13:20~16:30

(含休息20分)

LED封裝與應用領域新趨勢

  • 封裝趨勢:高光品質要求介紹
  • LED無封裝CSP製程技術課題
  • QD於LED領域之應用

晶元光電

鄭景太 副理

16:30~

賦歸

 【報名費用】非會員每位NT$ 6,000元整,會員每位NT$ 5,000

 【早鳥優惠】凡於6/26(五)前報名且繳費者,可享優惠TDMDA會員每人NT$4000元,非會員每人NT$4500元

【報名截止日期】民國104年7月3日(五)

【報名方式】請各學員以線上報名為主:

  • 取消報名規定:

1.凡於開課前七天(不含開課當天)提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)

2.若於開課前三天(不含開課當天)提出申請取消報名,將退還報名費8成

3.承上,若未於開課前三天(不含開課當天)取消報名,將不予退還報名費(紙本講義將寄至報名地址)

 

活動屬性

活動開始日期 2015-07-08 09:00
活動結束日期 2015-07-09 16:30
報名截止日期 2015-07-03
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

四月   2024
  1 2 3 4 5 6
7 8 9 10 11 12 13
14 15 16 17 18 19 20
21 22 23 24 25 26 27
28 29 30