活動

研討會

本課程原為5/9+5/10 變形改造的折疊面板與 OLED封裝問題探討,後略作調整改為10/2+10/3  次世代摺疊顯示的最新技術動向─各式可撓曲化顯示技術解析。

【前    言】

4月初越部茂講師因「摺疊式引發的外觀、運作異常」問題,前往韓國進行Samsung的手機相關技術指導。因Samsung體制政策緣故,在宣傳Galaxy Fold時「將雙畫面連結型做成看起來像單畫面型」的方式進行宣傳誤導了顧客。事實上,鉸鏈(Hinge)只存在於薄膜上,卻讓顧客誤認為OLED也有著鉸鏈(Hinge)。
另外,摺疊中央部分的「遮光屏(bezel)」因應力(stress)而產生問題。例如:薄膜變得白濁、觸控面板剝離、破壞OLED(OLED有畫素的情況下)。前述問題的解決方向,例如:改善鉸鏈(hinge);提升彎曲率、兩個畫面完全分離、複合(OLED+μ-LED/遮光屏(bezel)。
同時,日本方面轉向重新評估LCD,因為摺疊式手機的上述問題、及手機費用重新估算之故。定義未來智慧型手機的客層特性,區分為高階型、廉價型、耐久型。高階型以外,預測將回歸到LCD。
本次課程內容,將針對未來幾年內「褶疊式、可撓式顯示面板」的應用情況,分析各種顯示(OLED、LCD、μ-LED、QLED)的技術情報。為了達到市場褶疊功能要求,或將顯示面板以「複合技術型」的方式靈活應用。例如:LCD/QD-CF、LCD/OLED+μ-LED。內容精采可期,是您關注折疊面板與OLED封裝課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年10月2.3日(三.四) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心(台北市館前路65號7樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,

            限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

1002

1081002+1003課程大綱下載

【講師簡介】

越部

    專長於半導體及光學領域之素部材開發,近40年豐富產業經驗,講授課程好評不斷,自2001年起被韓國大廠延攬擔任技術顧問,協助南韓電子業發展開拓,目前擔任日本國、韓國、德國企業技術顧問,發表技術專利超過200件,以下他的經歷介紹。

    自1978年大阪大學工學碩士後,進入住友電木(株)從事樹脂類及其材料的開發(苯酚phenol/半導體封裝用環氧樹脂epoxy),離職時職位為主任研究員;1989年進入東燃化學(株),從事矽素化學品的開發(二氧化矽-Silica /矽氧樹脂-silicone),離職時職位為矽素化學開發團隊領導人;2001年起擔任日本國、韓國企業技術顧問。

 

0509 3

報名方式

線上報名
報名網址:https://goo.gl/gzSiH9 (需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

0509 4

活動開始日期 2019-10-02 09:30
活動結束日期 2019-10-03 16:30
報名截止日期 2019-10-02 00:00
報名費用 $12,800.00

【前 言】

隨著光電、航太、國防及行動通訊於高頻傳輸等領域快速發展,針對高性能工程塑膠需求大幅提升,液晶高分子(LCP)因其具備低吸濕、耐化性佳、高阻氣性以及低介電常數.介電耗損因子等特性,成為主要開發材料之一。液晶聚合物由於其特殊的分子結構而擁有獨特性質,並且可依照使用目地而適當設計填充材,進而獲得高流動性、低變型的注塑成形材料。近年來,由於其具有低介電常數,低介質損耗角正切特性的架構,所以作爲適用於5G的材料而備受矚目。
此次特別邀請到專長於高分子、液晶聚酯、樹脂.填料界面的流動性控制、複合樹脂的 深津博樹 先生來台分享授課,本講座中,將介紹LCP材料設計,及從材料選擇上而達到最大限度利用其特點,並提出注塑方法和應用實例。內容精采可期,是您關注液晶LCP材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

 【舉辦時間】2019年8月30日(五) 09:30 -12:30(含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】台北南港展覽館1館5樓(台北市南港區經貿二路1號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司
【議程大綱】

0830

1080830課程表下載

【講師背景】

0830 1

【報名費用】

0830 2

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://pse.is/HVCQS (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2019-08-30 09:30
活動結束日期 2019-08-30 12:30
報名截止日期 2019-08-23 00:00
報名費用 $6,500.00

【前    言】

以智慧手機為首的通訊裝置,2019將邁向5G世代。面對通訊速度的高速化(大容量化),雜訊對策及高速傳輸對策成為重要的關鍵。由於使用電信號進行電子機器內的資訊傳輸,這造成電磁波產生了較大的影響(雜訊、延遲、損失)。這次課程將針對高速通訊的關鍵-電磁波屏蔽(EMS)、電磁波吸收(EMA)、低介電化(ε/tanδ)、去除雜訊進行解說。

同時,現階段資料處理裝置的心臟部份,也就是半導體CPS化(網路實體系統)的演進。處理時間的極限速度從「晶片內」轉變成「晶片之間」。也就是說,轉移至縮短接線迴路的距離(例;子基板、再配線)。今後的高速化不只有雜訊對策,接線迴路的「短距離化」也是不得不考慮的因素。

因此這次課程,除了雜訊對策之外,也將解說高速化對策(縮短距離)相關的技術動向,特別是關於接線迴路的薄層化技術之開發狀況及相關課題。內容精采可期,是您關注5G半導體封裝議題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月15.16日(四.五) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,

                      限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0815

1080815+1080816課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/GF2GP (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動開始日期 2019-08-15 09:30
活動結束日期 2019-08-16 16:30
報名截止日期 2019-08-08 00:00
報名費用 $12,800.00

【前    言】

薄層封裝的開發可視為半導體最尖端資訊。智慧型手機的薄型化主要是將PKG變得更薄。現在FO型PKG技術備受期待。一部份採用FOWLP技術,同時FOPLP也正積極開發研究。但這兩個技術有著極大的問題(成本、可靠度、薄型化)。

本次課程會針對FOWLP的開發經緯、FO-PKG的研究狀況、及執行時必要的薄層封裝技術(材料、方法等)之開發狀況進行解說。特別是薄層接線迴路實用化的重要關鍵-再接線及無心(coreless)化,將進行詳細的說明。內容精采可期,是您關注薄層FO封裝技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年8月13.14日(二.三) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院產業學院台北中心4樓(科技大樓)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元, 限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0813

1080813+1080814課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/HGZJX (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動開始日期 2019-08-13 09:30
活動結束日期 2019-08-14 16:30
報名截止日期 2019-08-13 00:00
報名費用 $12,800.00

【前    言】

     粉體被運用在各種產業上,但面對使用了粉體的材料所產生的問題,若沒有經驗豐富的技術者,往往沒辦法獲得解決。再者,使用粉體來賦予材料新的屬性時,對於粉體領域也需要一定程度的熟練度。這是由於粉體有著容積特性與表面性質,這部分若沒有概略的知識就無法掌握整體的現象。

  關於表面的性質,有著表面積或細孔分佈、吸附在表面的分子狀態、表面電荷、和被稱為親水性・疏水性的浸潤相關等等,這些條件將相互影響到彼此。粉體多以分散於溶媒或聚合物後使用的情況居多,這樣的粉體分散情況也帶給表面極大的影響。像這樣與其他成分共存的情況,粒子的觸媒活性將為其他共存的成分帶來影響,也可能因此導致製品品質的劣化。在這樣的情況下進行表面處理時,較理想的方式首先要除去表面的觸媒活性,隨後再賦予分散性等等的機能性。一提到粉體的表面處理就讓人覺得是個老掉牙的事情,但精密的奈米塗層卻是一個高科技先端技術的流程。

此次特別邀請到擁有36年業界研究開發工作,並擔任開發中心長、事業部長社長等職務的 福井寬 先生來台分享授課,本講座中,將針對粉體表面的性質、與將其表面去活性化後賦予機能性的「機能性奈米塗佈」,包含「應用部份」一併進行說明。內容精采可期,是您關注粉體與微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年6月25日(二) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司

【議程大綱】

0625

1080625課程表下載

【講者簡歷】

0625 1

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

0625 2

*早鳥價需於108年5月28日(二)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年6月18日(二)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a)凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b)若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c)若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/UEvAoo (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
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Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-06-25 09:30
活動結束日期 2019-06-25 16:30
報名截止日期 2019-06-18 00:00
報名費用 $6,000.00

【前    言】

Micro LED全球次世代顯示器之發展動態持續受熱烈關注!我們將從晶粒均勻度到巨量轉移說明關鍵技術發展瓶頸與現況,並且展望未來動向─小間距顯示、電競、車載及AR/MR應用,瞭解Micro LED技術展現的優勢如何擴大LED與顯示產業利基,最後從專利佈局、技術扎根輔以工研院的案例說明,期盼加速推動Micro LED技術產業化,搶佔藍海先機。此外,氮化物半導體Micro LED被期待成為次世代攜帶型‧可穿戴式情報機器用的低消耗功率、高輝度、高解析度的顯示器。但是為實現Micro LED,尚有許多技術性課題必須解決。

本次課程除Micro LED顯示器需要解決的課題進行整理說明,並針對有望解決這些課題的技術來做解說。此外,日本產總研的團隊為使高效率‧高輝度‧高解析度的Micro LED顯示器成為次世代的有望裝置,提案利用漸逝光結合效果的指向性Micro LED,並致力實現中。因此,在說明過指向性Micro LED的基本原理後,將進一步介紹根據氮化物半導體實現的RGB3原色指向性Micro LED的發展現況。內容精采可期,是您關注Micro LED顯示課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年6月20.21日(四.五) 09:30 -16:30

【舉辦地點】工研院光復院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0620

1080620+1080621課程大綱下載

【報名費用】

0620 1

【線上報名】

報名網址:https://pse.is/GY932 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

【繳費資訊】

0620 2

【聯絡資訊】

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
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Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動開始日期 2019-06-20 09:30
活動結束日期 2019-06-21 16:30
報名截止日期 2019-06-20 00:00
報名費用 $12,800.00

【前    言】

近代科學技術與工業的進步,為高分子材料學科的發展開拓了更廣泛的前景。高分子材料已由傳統的有機材料向具有光、電、磁、生物和分離效應的功能材料延伸。高分子結構材料正朝著高強度、高韌性、耐高溫、耐極端條件的高性能材料發展,為航天航空、近代通訊、電子工程、生物工程、醫療衛生和環境保護等各個方面提供各種新型材料。

此次特別邀請到專長於高分子的構造與物性、高分子工學、高分子化學發光的 細田覺 先生來台分享授課,本課程內容,從認識高分子材料・製品的耐用化所需的基礎知識開始,到各種影響高分子劣化的要因、各種劣化度評價法之耐久性能與其關係進行解說。也將略微提到泛用塑膠-聚乙烯的構造,並針對如何控制連結分子進而增強「機械強度」、耐久性能進行說明。關於劣化度評價・壽命預測,「化學發光法」為近年來有效捕捉高分子極初期的劣化而受到矚目,這裡將從其相關原理、到劣化度評價之各種應用實例進行解說。內容精采可期,是您關注高分子材料課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年6月19日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司

【議程大綱】

0619 1

【講師簡歷】

0619 2

1080619課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

0619 3

*早鳥價需於108年5月27日前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年6月12日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/u4vueg (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
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聯絡資訊
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Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-06-19 09:30
活動結束日期 2019-06-29 16:30
報名截止日期 2019-06-12 00:00
報名費用 $6,000.00

【前    言】

     在民生用次世代顯示器技術上,Micro LED的自發光型光源將取代LCD或OLED而備受矚目。LCD有著裝置厚度等的問題,而OLED則有著耐濕度等的問題,因此運用在大型顯示畫面或屋外裝置上受到限制。也因此大家將目光放在被視為解決方案的Micro LED上。但Micro LED在商品化上,目前存在實用面及成本面上的問題。特別是Micro LED Display,因接近IC(初期)而必須顛覆耐濕性或耐熱衝擊性面上的陳舊概念,此外,也混雜著實用化研究與學術上的探討,未經整理即貿然進行開發目的及實用性面的技術發表是很危險的。

此次特別邀請到專長於半導體及光學領域之素部材開發的技術指導顧問 越部茂 先生來台分享授課,本講座中,將針對Micro LED的開發狀況、技術課題、以及其相關對策,以簡單易懂的方式進行說明。此外,也將概述業界情事、Display的先行技術之歷史、及競爭技術。內容精采可期,是您關注MicroLED顯示器與接近IC等級的LED技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】201958() 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 三建資訊有限公司

【議程大綱】

0508 Agenda

1080508課程表下載

【講師簡介】

越部茂先生專長於半導體及光學領域之素部材開發,近40年豐富產業經驗,講授課程好評不斷,自2001年起被韓國大廠延攬擔任技術顧問,協助南韓電子業發展開拓,目前擔任日本國、韓國、德國企業技術顧問,發表技術專利超過200件,以下他的經歷介紹。

  自1978年大阪大學工學碩士後,進入住友電木(株)從事樹脂類及其材料的開發(苯酚phenol/半導體封裝用環氧樹脂epoxy),離職時職位為主任研究員;1989年進入東燃化學(株),從事矽素化學品的開發(二氧化矽-Silica /矽氧樹脂-silicone),離職時職位為矽素化學開發團隊領導人;2001年起擔任日本國、韓國企業技術顧問。

報名費用

請參考下表(含中午餐費及點心、講義)
0508 fee

*早鳥價需於108年4月10日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。

【報名截止日】108年5月1日(三)截止報名。

* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:

  • 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
  • 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
  • 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式
一律採線上報名,報名網址https://goo.gl/btj36d (需用Google瀏覽器開啟)
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繳費資訊

  • 銀行匯款
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台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

活動開始日期 2019-05-08 09:30
活動結束日期 2019-05-08 16:30
報名截止日期 2019-05-01 00:00
報名費用 $6,000.00

【舉辦時間】2019年5月7日(二) 13:30 -16:30 (13:00報到)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區51館422會議廳
【主辦單位】經濟部工業局
【執行單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【活動費用】免費 ,座位有限,報名請早!
【報名期限】即日起至2019年4月30日(二)止。
【議程大綱】

1080507 顯示器產業技術交流會議程

報名網址 (需用google瀏覽器開啟)
https://goo.gl/qHw8hw

*如貴公司無法使用上述網址報名,請洽聯絡窗口。

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5912059 彭小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

Tel: 886-3-5912264 陳小姐
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活動開始日期 2019-05-07 13:00
活動結束日期 2019-05-07 16:40
報名費用 免費

【前言】

Micro LED被視為新世代的顯示技術,全球重要大展如CES及Touch Taiwan展都有展出相關應用的亮點產品,特別是在Micro LED 的技術尚未完全成熟前, Mini LED應用在背光更是許多廠商競相開發高階產品,採用 Mini LED 的直下式背光若搭配區域調光,不僅畫面對比度高,整體顯示效果亦非常好,被業界認為有機會與OLED 高階機種相抗衡,且耐候性遠比OLED好很多。未來隨著Micro LED關鍵技術如巨量轉移及修復技術等技術瓶頸突破,根據 LED inside最新報告,預估至2022年Micro LED以及Mini LED的市場產值將會達到13.8億美元。

台灣是顯示器產業重要研發及生產的基地, Micro LED及Mini LED 領域發展上在台灣有其利基點。而TDMDA協會一向扮演推動產業發展及人才培育角色,此次在次世代新興技術中特別邀請到業界專家劉博士,為我們由淺入深先說明LED發光原理,進而深入淺出地講解LED製程、Mini LED 與Micro-LED技術應用及評比,並且分析比較各顯示技術,內容充實精彩,對於有意投入新一代顯示技術之業者、從業人員不可錯過的機會! 竭誠歡迎您,座位有限,請提早線上報名。

【舉辦時間】2019年4月12日(五)  09:30 -16:30,總計6小時課程

【舉辦地點】新竹工研院中興院區78館209會議室(新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)

【議程大綱】                               

1080412 agenda

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
1080412 課程表下載

 

【課程費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

1080412 fee

*早鳥價需於108年3月22日(五)前報名且繳費,否則一律依原價計。

【報名截止日】108年4月5日(五)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。

* 取消報名/退費需知:

  • 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
  • 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
  • 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/tcagMW (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-04-12 00:00
活動結束日期 2019-04-12 00:00
報名截止日期 2019-04-05 00:00
報名費用 $5,000.00

【前    言】

目前IoT導入正積極普及化,製造業的新設工廠建設,也快速朝著智慧工廠化前進。

本講座將以智慧型工廠構築企業的事例為基礎,為實現工程設計的考慮點以及製造的進化,業務上有那些IoT的活用重點,將針對此來做具體解說。

特別是目前成為日本國內社會問題的召回和檢查不當問題,或是伴隨國內勞動力減少產生的深刻人材不足,此系統也被提出為一解決對策。內容精采可期,是您關注IoT系統導入實務課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【舉辦時間】2019年4月11.12日(四.五) 09:30 -16:30

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】經濟部工業局

【承辦單位】財團法人資訊工業策進會

【執行單位】三建資訊有限公司

【課程定價】12,800元,工業局補助50%學員自付6,000~6,800元,限額20名,超出名額列為後補

【議程大綱】

0411 1

0411 2

108/4/11+4/12 研討會DM

報名費用

1. 原價12,800元/人(非政府補助對象-政府捐助(贈)財團法人及學校教職員者)
2. 一般身分工業局補助50%:學員自付6,000~6,800元
    特殊身分工業局補助70%:學員自付3,600~4,400元
3. 招收人數:本班預計20人為原則,依報名及繳費完成之順序額滿為止。(預計12人即開課)

0411 FEE

※特殊身分學員需繳交資料:
(1)身心障礙者:檢附殘障手冊影本一份
(2)原住民:檢附戶籍謄本影本一份
(3)生活扶助戶(低收入戶)中有工作能力者:縣市政府或鄉鎮(區)公所開立之低收入戶身分證明文件或低收入戶卡影本一份,但該證明文件未載明身分證號碼及住址者,應檢附國民身分證正反面影本或戶口名簿影本一份。
(4)中堅企業:檢附員工在職證明。

※ 【多人報名】不限於相同單位,同享優惠價※
※ 請於開課日期【前5天完成繳費】,課程現場繳費 恕不享以上優惠資格※

報名方式

線上報名
報名網址:https://goo.gl/FrG7dD (需用Google瀏覽器開啟)

※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費資訊

【發票】於課程當天現場領取,請註明服務機關之完整抬頭,以利開立發票
【匯款ATM繳費】國泰世華銀行(013)松江分行 028-03-500207-5三建資訊有限公司
【即期支票繳費】請開立抬頭為「三建資訊有限公司」並郵寄至「104台北市中山區吉林路245號 4樓」

※請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功

聯絡資訊

台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
Tel: 886-3-5916872 何小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

Tel: 886-3-5912264 陳小姐
e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-04-11 09:30
活動結束日期 2019-04-12 16:30
報名費用 $12,800.00

【前    言】

      顏料的分散過程由潤濕、分散、穩定三個步驟組成:潤濕過程中,顏料表面的的空氣和水氣被樹脂溶液所替換。分散劑尤其是低分子型的潤濕分散劑能加快潤濕的過程。分散過程中,顏料的團聚態被打碎成較小的微粒,成為分散狀態。最終第三步的穩定過程,分散劑用於保持顏料分散狀態的穩定,阻止失控的絮凝。並依據顏料表面所吸附的粘接劑種類和分子結構,促使懸浮液獲得穩定狀態。分散劑尤其是高分子分散劑對顏料粒子的穩定起了很大的作用。

      本講座邀請到日本專家 鄉司 春憲 先生來台分享授課,將從顏料分散的基礎開始,分散劑的種類、選擇、使用方法、分散評價、分散不良的原因和對策、預防對策等等來進行解說。介紹顏料等微粒子的分散方法或安定化的相關思考方式和主要技術。在這之中進步特別顯著的高分子系的顏料分散劑,將夾雜最近的動向來解說分散劑設計構造的思考方式。依據顏料的表面性質來解說最適合的分散劑的選擇方法和利用技術。利用分散劑的應用事例,以奈米粒子分散劑的設計等為題材,來介紹分散配方的設計know-how和分散不良的對策。內容精采可期,是您關注顏料的粒子分散技術及問題對策課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【適合對象】1.具備此領域基礎知識者 2.從事此領域多年人士

【舉辦時間】2019年3月21日(四) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司

0321

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1080321課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表

三建課程報名費用表

*早鳥價需於108年2月20日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年3月13日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/forms/mXmZYy3GizXRYP9A2 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912059 彭小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-03-21 09:30
活動結束日期 2019-03-21 16:30
報名截止日期 2019-02-20 00:00
報名費用 $6,000.00

【前    言】

      以水做為溶媒的水性塗料,會因為樹脂等構成材料不平均,再加上水的特性,引起各種問題點。要解決這些問題,需從水性黏著劑的樹脂設計或添加劑的選擇來進行。本課程中,將說明水性塗料的概要及製造方法,並解說問題對策方式。此外,顔料分散可以決定顔料的濕著性等,這也是水性特有的課題,故也將針對顔料分散設計的做法,以及如何利用顔料分散劑改良分散性等改良技術。

      水性塗料的乾燥過程中,液體變成固體的形態變化中,或加入架橋反應,會產生水性轉變成油性的相互變化。這時若因黏著劑引起乳濁性等的不均一,使塗膜形成過程非常複雜,在乾燥過程中就會因為顏料的凝集狀態產生外觀不良。本課程也將介紹如何使用増黏劑等的添加劑解決顔料的相互作用引起的問題點及解決事例。

      此次特別邀請到日本專家 鄉司 春憲 先生來台分享授課,您將於課程中學習到水性塗料的基礎知識、顔料分散的做法、顔料分散劑的選擇方法、塗裝作業性及流變控制、添加劑選擇的方式、從塗膜中看顔料分散狀態的評估、顔料分散不良的原因及對策。內容精采可期,是您關注水性塗料的設計技術及問題對策課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【適合對象】1.具備此領域基礎知識者 2.從事此領域多年人士

【舉辦時間】2019年3月20日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司

0320

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1080320課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表

三建課程報名費用表

*早鳥價需於108年2月20日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年3月13日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/forms/XXeZdDdGhoemYf7u1 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912059 彭小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-03-20 09:30
活動結束日期 2019-03-20 16:30
報名截止日期 2019-02-20 00:00
報名費用 $6,000.00

【前    言】

      在情報通訊領域中IoT欲與第5世代的通訊技術5G結合。首先,因毫米波的性質而生、已被實用化的自動駕駛雷達使用的頻率為5.8GHz、30GHz、76GHz,無論何種皆為「毫米波」。汽車的自動行駛或衝突防止是移動革命實現的中核技術,為防止這些功能的錯誤動作,《電波吸收體及電波屏障》的存在是必須的。

      關於TV重影(~800MHz)或船舶雷達的橋體造成偽像(700MHz~26GHz)的解決對策,近年來無線LAN(2~60GHz)、行動電話(800MHz~2GHz)、blue tooth (2.4GHz)、電力線通訊(~2GHz)、實用化ETC (5.8GHz)或ITS (高速公路交通系統、~76GHz)的使用電磁波主要都是「毫米波」,作為這些設備的電波妨害對策,並且為了5G能完全且安全的實現,考慮到「近場及遠場」的電波吸收體以及電波屏障技術就深具必要性。

      此次特別邀請到防衛大學 山本孝 名譽教授來台分享授課,本講座中,首先將針對5G應用、5G實現所需之技術等逐一介紹,從電波傳播到電波屏障、電波吸收體的評價,以材料的評價法為中心到裝置的設計法為止,做總合性的報告。內容精采可期,是您關注5G電磁波吸收器與無線電波遮罩的材料技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!

【適合對象】1.具備此領域基礎知識者 2.從事此領域多年人士

【舉辦時間】2019年2月21日(四) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)

【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)

【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)、三建資訊有限公司

0221

※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1080221課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)

報名費價格表

三建課程報名費用表

*早鳥價需於108年1月23日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】108年2月13日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://goo.gl/forms/Xt7XQwHk8np1CVVs2 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912059 彭小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

活動開始日期 2019-02-21 09:30
活動結束日期 2019-02-21 16:30
報名截止日期 2019-01-23 00:00
報名費用 $6,000.00

【前 言】
銅箔材料在過去的定位僅為電路板各元件間的導通材料,其厚度、表面粗糙度、機械性質等也僅因應用方面不同而有所差異,但隨著傳輸速率需求及相應產品規格的逐年提高,銅箔材料扮演的角色逐漸產生了變化!銅箔材料有相當多的厚度及規格可選,但是他們的物理性質不盡相同,如何正確的選用適當的銅箔材料,就必須對其物理特性及應用場合有所了解!


此次特別邀請到日本專家福田金属箔粉工業(株) 電解銅箔製造部的河原秀樹先生來台分享授課。本演講將聚焦在高速FPC表面處理、並具有壓延銅箔折疊特性的電解銅箔來進行解說,首先由簡入深地說明開發概要,其次探討電解銅箔低粗糙化和高速用表面處理的開發重點,再逐一探索高速FPC用電解銅箔傳輸與折疊特性。內容精采可期,是您關注高速FPC用電解銅箔課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,座位有限,敬請及早報名!


【舉辦時間】2018年10月24日(三) 09:30 -16:30 (含中午1hr用餐及休息時間)
【舉辦地點】新竹工研院中興院區(會議室地點由報到通知提供)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) 、三建資訊有限公司
【議程大綱】
1024議程PNG
※ 主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。
1071024課程表下載

【報名費用】請參考下表(含中午餐費及點心、講義)
報名費價格表
1024價格表-三建合作課程

*早鳥價需於107年9月26日(三)前報名且繳費,否則一律依原價計。
【報名截止日】107年10月17日(三)截止報名。
* TDMDA會員包含TDMDA會員廠商之所有員工,可享有會員優惠。
* 取消報名/退費需知:
(a) 凡於開課前七天提出申請取消報名,可全額退費(扣除必要之支出)。
(b) 若於開課前三天提出申請取消報名,將退還報名費之八成。
(c) 若未於開課前三天取消報名,將不予退還報名費(講義會寄送報名人)。

報名方式 一律用<線上報名>
報名網址:https://reurl.cc/X6nQa (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。

繳費方式 採<銀行匯款>
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

聯絡資訊
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail: Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

 

活動開始日期 2018-10-24 09:00
活動結束日期 2018-10-24 16:30
報名截止日期 2018-10-17 00:00
報名費用 $6,000.00

活動行事曆

六月   2019
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