活動訊息
活動 活動開始日期 尚有名額 報名
『取消開課』★線上全英授課★ 6/18(四)【日本專家】迫在眉睫的Mini/Micro LED實用化 2020-06-18 13:00
『線上+實體』 6/16(二)【日本專家】Chiplet小晶片封裝技術 2020-06-16 13:00
『線上+實體』 6/3(三)【日本專家】因應嚴格環境法規的水性塗料配方設計 2020-06-03 13:00
5/14(四)【日本專家】解決不良現象的SP值、表面張力,以及塗層材料設計應用實例 2020-05-14 09:30
5/13(三)【日本專家】粒子分散液應用綜合解說 2020-05-13 09:30
11/29(五)【日本專家】 次世代高速高機能性樹脂的開發動向:5G,Beyond 5G及高速對應次世代半導體用樹脂 2019-11-29 09:30
11/28(四) 【日本專家】聚醯亞胺合成、特性及高機能化 2019-11-28 09:30
10/15(二)【日本專家】粉體.微粒子的表面處理及機能性奈米塗佈技術 2019-10-15 09:30
10/2(台北) 次世代摺疊顯示的最新技術動向─各式可撓曲化顯示技術解析(12小時) 2019-10-02 09:30
9/17(二)【日本專家授課】無鎘量子點的材料、合成、特性及其應用 2019-09-17 09:30
8/30(五)【T-5】日本專家授課:液晶LCP材料設計及各種應用─朝向高耐熱.高機能化課題 2019-08-30 09:30
8/29【T-4】已額滿--Fan-out panel-level packaging (FOPLP) Technology Trend 扇出形面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢--額滿不再受理報名 2019-08-29 13:25
8/29 (四)【T-3】Highly Functional Materials for New Display Application(II) 應用在新型顯示器高機能性材料研討會(II) 2019-08-29 09:25
8/28(三)免費【T-1】創新材料、製程與應用商機媒合會 2019-08-28 13:30
8/28 (三)【T-2】Highly Functional Materials for New Display Application(I) 應用在新型顯示器高機能性材料研討會(I) 2019-08-28 09:25

活動行事曆

八月   2021
1 2 3 4 5 6 7
8 9 10 11 12 13 14
15 16 17 18 19 20 21
22 23 24 25 26 27 28
29 30 31        

訂閱電子報