◆ 線上、實體同步推出 ◆
【前 言】
半導體前段製程從28n技術節點後,CP值逐步下降。從5n技術節點開始,就一直遭預告摩爾定律即將終結,然而在2018年所發行的IRDS的發展路線圖中,預估1.5n技術節點將於@2030完成。而另一方面,1.5n的Wafer成本試算相較於16n高達3.5倍,為了維持CP值,必須利用Chiplet,實現以往節點及尖端節點的搭配。 基於對性能之要求,更加快了CPU與GPGPU的核心數量增加趨勢,晶片尺寸變得更大,而HBM用途的矽載板(Silicon Interposer)需要更大的尺寸,成本提高會更為顯著。 TSMC已開始佈局InFO-oS, Info-mS有機基板RDL。而Samsung也著手進行面板級大尺寸的RDL載板(Interposer)的開發,在此也同樣能看到適用於製造面板級大尺寸RDL的Intel全新戰略。 Intel目前持續加速進行EMIB,FOVEROS、Co-EMIB、ODI的Chiplet相關技術開發,可預見Intel即將正式發展RDL有機載板。
本課程特別邀請到專長於半導體封裝的日本IBM退役專家(技術理事)分享授課,主講人將分析、解說關於Intel, AMD, nVIDIA, TSMC, Smasung維持半導體性能的方法戰略。並分析該戰略所需的封裝技術之路線圖。隨著IEEE的HIR(Heterogeneous Integration Roadmap)高性能封裝路線圖,對於今後2.1D/2.3D/FO-WLP/Intel(EMIB, FOVEROS)的發展進行解說。最後,針對下方課綱內容進行分析,包括Chiplet間訊號傳輸的「差動(Differential)」及「單端(Single-Ended)」之比較、以及在Chiplet時代下,各大廠商對於增加晶片間頻寬(Bandwidth )與降低消耗電力的因應方式、以及今後的挑戰課題。實際課程進行時,講師將以日文演說,翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期,是您關注Chiplet封裝技術課題不可或缺的知識饗宴,機會難得,名額有限,敬請及早報名!
【舉辦時間】2020年6月16日(二) 13:00-16:00,共3小時
【舉辦地點】(1)雲端會議室:使用視訊會議軟體進入
(2)實體教室:經濟部專業人員研究中心(新竹市東區光復路二段3號)
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA)
【議程大綱】本場以日文演講,搭配中文逐步口譯
※主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利
【視訊課程說明】
1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行,請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義,採視訊上課者,講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。
2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。
3. 翻譯人員位於「實體教室」,以網路分點連線傳達中文口譯。
4. 因分點資源有限,建議同單位學員共用1分點(團報的學員,可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程)。
5. 主辦方所租借「雲端會議室」,與廠商共同保證雲端流量品質,採「多點」的多方參與方式,而非一般點對點。
6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量,可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB),若您的網速未達此標準,或者對網路流量有所顧慮,建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。
7. 參與線上課程學員,將於課前一週收到視訊操作說明,請留意信件並先行測試
【報名費用 】
【報名方式】
採『線上報名』
報名網址:https://pse.is/S8CFB (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名,請洽詢聯絡窗口。
【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱:台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號:156-001-000-195
銀行代碼:005
戶 名:社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>
【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail:Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它
活動開始日期 | 2020-06-16 13:00 |
活動結束日期 | 2020-06-16 16:00 |
報名費用 | $4,800.00 |
位置 | 新竹市 |