2020/6/16(二)【日本專家】Chiplet小晶片封裝技術 『線上+實體』

新竹市

◆ 線上、實體同步推出 ◆

【前 言】
      半導體前段製程從28n技術節點後，CP值逐步下降。從5n技術節點開始，就一直遭預告摩爾定律即將終結，然而在2018年所發行的IRDS的發展路線圖中，預估1.5n技術節點將於＠2030完成。而另一方面，1.5n的Wafer成本試算相較於16n高達3.5倍，為了維持CP值，必須利用Chiplet，實現以往節點及尖端節點的搭配。 基於對性能之要求，更加快了CPU與GPGPU的核心數量增加趨勢，晶片尺寸變得更大，而HBM用途的矽載板(Silicon Interposer)需要更大的尺寸，成本提高會更為顯著。 TSMC已開始佈局InFO-oS, Info-mS有機基板RDL。而Samsung也著手進行面板級大尺寸的RDL載板(Interposer)的開發，在此也同樣能看到適用於製造面板級大尺寸RDL的Intel全新戰略。 Intel目前持續加速進行EMIB,FOVEROS、Co-EMIB、ODI的Chiplet相關技術開發，可預見Intel即將正式發展RDL有機載板。
      本課程特別邀請到專長於半導體封裝的日本IBM退役專家（技術理事）分享授課，主講人將分析、解說關於Intel, AMD, nVIDIA, TSMC, Smasung維持半導體性能的方法戰略。並分析該戰略所需的封裝技術之路線圖。隨著IEEE的HIR（Heterogeneous Integration Roadmap)高性能封裝路線圖，對於今後2.1D/2.3D/FO-WLP/Intel(EMIB, FOVEROS)的發展進行解說。最後，針對下方課綱內容進行分析，包括Chiplet間訊號傳輸的「差動(Differential）」及「單端（Single-Ended）」之比較、以及在Chiplet時代下，各大廠商對於增加晶片間頻寬(Bandwidth )與降低消耗電力的因應方式、以及今後的挑戰課題。實際課程進行時，講師將以日文演說，翻譯人員逐步中文口譯。內容精采可期，是您關注Chiplet封裝技術課題不可或缺的知識饗宴，機會難得，名額有限，敬請及早報名！
【舉辦時間】2020年6月16日(二) 13:00-16:00，共3小時
【舉辦地點】(1)雲端會議室：使用視訊會議軟體進入
                                    (2)實體教室：經濟部專業人員研究中心（新竹市東區光復路二段3號）
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）
【議程大綱】本場以日文演講，搭配中文逐步口譯

※主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利

1090616課程表下載

【視訊課程說明】

1. 主辦方租借「實體教室」及「雲端會議室」兩者並行，請學員擇一參與。兩者方案皆提供紙本講義，採視訊上課者，講義與發票/收據將寄送至報名填寫的指定地址。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 翻譯人員位於「實體教室」，以網路分點連線傳達中文口譯。

4. 因分點資源有限，建議同單位學員共用1分點（團報的學員，可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程）。

5. 主辦方所租借「雲端會議室」，與廠商共同保證雲端流量品質，採「多點」的多方參與方式，而非一般點對點。

6. 「雲端會議室」各分點當地網路流量，可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB)，若您的網速未達此標準，或者對網路流量有所顧慮，建議參加實體課程。課後不得以此為退費理由。

7. 參與線上課程學員，將於課前一週收到視訊操作說明，請留意信件並先行測試

【報名費用 】

【報名方式】

採『線上報名』
報名網址：https://pse.is/S8CFB (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名，請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶 名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它

2020/6/18(四)【日本專家】迫在眉睫的Mini/Micro LED實用化-- 『取消開課』

新竹市

本課程因人數不足，確定取消開課--7/10更新

~Practical application of Mini LED / Micro LED approaching~

【前 言】
Next-generation Mini LED / Micro LED covers all display areas from ultra-small to ultra-large screens with various technologies and is aiming for a new market beyond existing applications. Many companies around the world are actively engaged in development competition, and practical application is imminent. Overview of Mini LED / Micro LED is analyzed from the viewpoint of "marketability", and then the detailed contents of the technology, technical issues for realization, the progress status, and the latest status of the world companies are reviewed.
【舉辦時間】2020年6月18日(四) 13:00-16:00，共3小時
【舉辦地點】採「網路視訊」方式，使用視訊軟體進入雲端會議室。
【主辦單位】台灣平面顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）
【講 師】日本業界講師／代表取締役（日本IBM退役專家，活躍於日本及中國兩地，顯示器產業的知名
人士，專長於市場資訊、顯示面板領域）
【議程大綱】本場以英文演說，無搭配英翻中；主辦單位得視情況保留變動講師、議程變更之權利。

1090618課程表下載

【視訊課程說明】
1. 本課程採視訊上課，講義與發票/收據課前寄送至報名填寫的指定地址；報到通知（含視訊操作說明）將於課前一週發送至您的信箱，請留意並先行測試。

2. 「雲端會議室」裡可同時看到簡報畫面、講師本人。

3. 因分點資源有限，建議同單位學員可以共用1分點（團報的學員，可在公司會議室中共同使用一台電腦與視訊設備進行課程）。

4. 主辦方所租借「雲端會議室」，與廠商共同保證雲端流量品質，採「多點」的多方參與方式，而非一般點對點。

5. 「雲端會議室」各分點當地網路流量，可能影響視訊品質。網速最低要求為200Kbps(KB)= 0.2Mbps(MB)，請確認您的網速是否有符合標準。

【報名費用 】

【報名方式】

採『線上報名』
報名網址：https://pse.is/QYMS8 (需用Google瀏覽器開啟)
※如有公司無法使用以上網址報名，請洽詢聯絡窗口。

【繳費方式】
採『銀行匯款』或『ATM轉帳』
銀行名稱：台灣土地銀行工研院分行
銀行帳號：156-001-000-195
銀行代碼：005
戶 名：社團法人台灣平面顯示器材料與元件產業協會
<請e-mail您匯款帳號末五碼以確認繳費成功>

【聯絡資訊】
台灣平面顯示器材料與元件產業協會(TDMDA) www.tdmda.org.tw
Tel: 886-3-5916872 何小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它 
Tel: 886-3-5912264 陳小姐 e-mail：Email住址會使用灌水程式保護機制。你需要啟動Javascript才能觀看它