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【延期辦理】2021/12/17(五) 高速化TSV用途的精密電鍍，及減少翹曲的鍍銅
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2021-12-17 09:00 |
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2021/12/15(三) 氮化鋁及其基板應用
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2021-12-15 13:00 |
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2021/12/10(五) 氟素樹脂的特性、合成加工、複合材料應用案例
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2021-12-10 09:30 |
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【取消開課】2021/11/4(四) 高頻電磁波吸收．雜訊抑制與軟磁性材料
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2021-11-04 10:00 |
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2021/11/2(二) 高階封裝-半導體封止劑材料設計與Molding最新動向
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2021-11-02 09:30 |
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【取消開課】2021/10/19(二) 高階封裝-電鍍製程與材料
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2021-10-19 09:30 |
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2021/10/14(四) 高機能薄膜市場動向與其所需的塗佈技術
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2021-10-14 09:30 |
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2021/10/7(四) 高階封裝-Latest FPC Semiconductor Package Trend for 5G/6G
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2021-10-07 13:00 |
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2021/9/28(二) FOWLP/PLP製程實務解說
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2021-09-28 13:00 |
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2021/9/17(五) 氟素樹脂被覆技術
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2021-09-17 09:30 |
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2021/9/16(四) 5G最新技術動向及電磁波屏障・電波吸收體與材料設計
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2021-09-16 09:30 |
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2021/4/23【A-3】環經濟發展與契機論壇The Development and Business Opportunity of Circular Economy（免費）
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2021-04-23 09:30 |
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2021/4/22【D-2】智慧顯示移動應用商機研討會Smart Display in Transportation（免費）
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2021-04-22 09:30 |
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2020/11/26(四)【日本專家】運用於製作技術的漿料(Slurry)及糊料(Paste)之分散・凝集評估法
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2020-11-26 09:30 |
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2020/11/25(三)【日本專家】二次鋰電池新型電化學評估法-取消開課
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2020-11-25 09:30 |
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